MT28F400B5WG-6TET概述

Flash, 512KX8, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48

MT28F400B5WG-6TET规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1,
针数	48
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	ALSO CONFG AS 256KX16; TOP BOOT BLOCK
启动块	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e3
长度	18.4 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	48
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
类型	NOR TYPE
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

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MT28F400B5WG-6TET相似产品对比

	MT28F400B5WG-6TET	MT28F400B5WG-6BET	MT28F400B5SG-6TET	MT28F400B5SG-6BET
描述	Flash, 512KX8, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 512KX8, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 512KX8, 70ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 512KX8, 70ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	SOIC	SOIC
包装说明	TSOP1,	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-48	0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44
针数	48	48	44	44
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	ALSO CONFG AS 256KX16; TOP BOOT BLOCK	ALSO CONFG AS 256KX16; BOTTOM BOOT BLOCK	ALSO CONFG AS 256KX16; TOP BOOT BLOCK	ALSO CONFG AS 256KX16; BOTTOM BOOT BLOCK
启动块	TOP	BOTTOM	TOP	BOTTOM
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
长度	18.4 mm	18.4 mm	28.195 mm	28.195 mm
内存密度	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	48	48	44	44
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	2.7 mm	2.7 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	12 mm	12 mm	12.6 mm	12.6 mm

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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