VSP945概述

Cache Controller, 1M X 8, CMOS, PQFP184, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-184

VSP945规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Vitesse Semiconductor Corporation
零件包装代码	QFP
包装说明	HFQFP,
针数	184
Reach Compliance Code	compliant
边界扫描	NO
总线兼容性	PENTIUM
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G184
长度	28 mm
内存组织	1M X 8
端子数量	184
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.07 mm
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MEMORY CONTROLLER, CACHE

	VSP945	VSP946
描述	Cache Controller, 1M X 8, CMOS, PQFP184, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-184	Cache Controller, 1M X 8, CMOS, PQFP208, PLASTIC, QFP-208
厂商名称	Vitesse Semiconductor Corporation	Vitesse Semiconductor Corporation
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	HFQFP,	FQFP,
针数	184	208
Reach Compliance Code	compliant	compliant
边界扫描	NO	NO
总线兼容性	PENTIUM	PENTIUM
JESD-30 代码	S-PQFP-G184	S-PQFP-G208
长度	28 mm	28 mm
内存组织	1M X 8	1M X 8
端子数量	184	208
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HFQFP	FQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	FLATPACK, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.07 mm	4.1 mm
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
宽度	28 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MEMORY CONTROLLER, CACHE	MEMORY CONTROLLER, CACHE

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ