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3月20日消息，集邦咨询近日发布报告，表示铠侠及西部数据率先提升产能利用率，带动全年NANDFlash产量同比增长10.9%。集邦咨询表示基于目前的发展趋势，NANDFlash涨价将持续到2024年第2季度，部分供应商希望今年可以减少亏损、降低成本，并重新开始获利。铠侠和西部数据今年3月产能利用率恢复至近九成，其余业者均未明显增加投产规模。TrendFor...[详细]

Intel和Synopsys联合宣布，他们已经成功演示了Intel下一代Xeon可扩展的“SapphireRapids”处理器与Synopsys的PCIe5.0控制器和物理接口（PHY）之间的互操作性。Synopsys的PCIe5.0IP与Intel处理器的成功验证意味着：CPU和PCIe5.0IP按计划以32GT/s的数据传输速率工作。Intel即将推出的Xeon可扩展“...[详细]

    东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。　　在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]

现今，Google许多服务，几乎都跟AI有关，举凡是搜寻、地图、照片和翻译等等，这些AI应用服务，在训练学习和推论过程中，都使用到了Google的TPU。Google很早就在数据中心内大量部署TPU，用于加速AI模型训练和推论部署使用，甚至不只自用，后来更当作云端运算服务或提供第三方使用，还将它变成产品销售。在今年线上台湾人工智慧年会上，Google研究部门软件工程师CliffYoun...[详细]

台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器。据悉，高通有可能在2022年底推出骁龙895Plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。台积电的4n...[详细]

独立讯息机构MLex未引述消息来源指出，台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查，理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量，非法把竞争对手排除在半导体市场之外。台积电孙又文表示，未收到任何欧盟及FTC行文对台积电进行数据搜集，不知该讯息从何而来。台积电并郑重声明，公司对于法规遵循一向慎重且缜密，内部有非常齐备机制，对于业务相关从业人员持续不断提供教育训练、仔细而周全。法律界人士表示，反垄断...[详细]

为实现企业社会公民责任、落实「EverydayGenius（创造无限可能）」品牌精神，联发科今（27）日宣布举行「智在家乡」数位社会创新竞赛，以首奖奖金新台币100万元，鼓励民众发挥创意与科技力，为自己的家乡做一件事情。联发科指出，参赛者需以台湾368乡镇及区作为关注对象，提出所欲改善的真实问题，或是在地需求及其解决方案，并选择至少一个该地区公共组织（如地方政府、在地协会或社团）为咨询...[详细]

中国，2016年7月21日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一款免费的ESD仿真软件工具，指导用户从设计阶段一开始就正确选择保护器件，让上衣口袋、汽车仪表板、办公桌等有静电的地方变得更安全，保护今天人气很高的智能硬件。人体、衣服和物体容易聚集数千伏的静电，静电放电可能导致人体轻度触...[详细]

• 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略• 计划到2024财年实现营收增长超55%，非GAAP每股盈余增长超100%• 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东2021年4月6日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还...[详细]

如今，Arm技术应用在很多领域。您的Android手机是基于Arm的芯片，备受赞誉的AppleM1芯片也基于Arm。这种不断增长的投资组合是英伟达宣布有意收购该公司时引起关注的主要原因之一。这笔估计为400亿美元的交易遭到了欧盟委员会和英国竞争与市场管理局等机构的强烈反对。现在，它面临美国联邦贸易委员会的另一个主要障碍。今天，美国联邦贸易委员会正式宣布将提起诉讼，以停止与N...[详细]

联合多家大学的合作研究中心，汇集世界知名的光子学和电路科研人员，为未来十年的计算互连铺平道路。英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出（I/O）技术在性能扩展和集成方面的创新，专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构，以及封装集成和光纤耦合。英特尔资深首席工程师，英特尔研究院PHY研究实验室主任JamesJa...[详细]

　如今，创新已经成为最热门的词汇之一。同一般传统产业和其他高科技产业相比，集成电路(IC)产业则是一个充满创新和变数的产业。特别是2009年，我国集成电路产业发展经受了国际金融危机的严峻考验。虽然首次大幅度的负增长让产业发展受到影响，但企业并没有停下创新的脚步。我们看到越来越多的拥有自主知识产权的集成电路创新产品和技术成功实现了产业化，集成电路产品和技术的创新正在成为应对危机并推动我国集成电...[详细]

多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献摘要：新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果。新思科技接口IP组合已在台积公司N3E工艺上实现硅片成功，能够降低集成风险，加快产品上市时间，并针对台积公司N3P工艺提供一条快速开发通道。集成3Dblox...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-CarD3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC)，其设计是用以扩展一般等级的汽车中，能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-CarD3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本。BlackBerryQNX产品管理处资深总监GrantCourville表示，十多年来，汽车OEM以及一级设备供货商都仰赖Bla...[详细]

新加坡特许半导体公司股价周二暴跌，之前该公司表示将以大幅折价供股筹资3亿美元。据悉，高盛周二维持对特许半导体“中性”的股票评级，股价目标定为1.11美元，并表示诸如特许半导体等财务状况较弱的二线厂商，在这场危机中面临太多的不确定性。特许半导体股价一度大跌42%，至0.12坡元。新加坡特许半导体公司是世界第三大晶圆代工厂。...[详细]