Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYB25DC256800CE-5

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HYB25DC256800CE-5: 产品描述DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共91页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/

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HYB25DC256800CE-5概述

DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66

HYB25DC256800CE-5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSSOP,
针数	66
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
长度	22.22 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

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Data Sheet, Rev. 1.30, Nov. 2005

HYB25DC256160C[E/F/T]

HYB25DC256800C[E/F]

256 Mbit Double-Data-Rate SDRAM

DDR SDRAM

RoHS Compliant

Memory Products

N e v e r

s t o p

t h i n k i n g .

HYB25DC256[16/80]0C[E/F/T]

256 Mbit Double-Data-Rate SDRAM

Table of Contents

1.1

1.2

3.1

3.2

3.2.1

3.2.2

3.2.3

3.2.4

3.3

3.3.1

3.3.2

3.4

3.5

3.5.1

3.5.2

3.5.3

3.5.4

3.5.5

3.5.6

3.5.7

3.6

4.1

4.2

4.3

4.4

4.5

5.1

5.2

5.3

5.4

5.5

5.6

5.7

5.8

5.9

5.10

5.11

5.12

5.13

Overview

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Pin Configuration

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Functional Description

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Mode Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Burst Length . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Burst Type . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Read Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Operating Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Extended Mode Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

DLL Enable/Disable . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Output Drive Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Bank/Row Activation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Reads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Writes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Power-Down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Input Clock Frequency Change . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Simplified State Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

Electrical Characteristics

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Normal Strength Pull-down and Pull-up Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Weak Strength Pull-down and Pull-up Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Current Measurement Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Timing Diagrams

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Write Command: Data Input Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Read Command: Data Output Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Initialization and Mode Register Set Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Power: Power Down Mode Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Refresh: Auto Refresh Mode Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Refresh: Self Refresh Mode Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Read: Without Auto Precharge Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Read: With Auto Precharge Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Read: Bank Read Access Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Write: Without Auto Precharge Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Write: With Auto Precharge Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Write: Bank Write Access Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

Write: DM Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .

System Characteristics for DDR SDRAMs

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Package Outlines

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

Data Sheet

Rev. 1.30, 2005-11

07202005-CG4S-QV08

HYB25DC256800CE-5相似产品对比

	HYB25DC256800CE-5	HYB25DC256160CE-6	HYB25DC256800CF-5	HYB25DC256160CE-5	HYB25DC256160CF-6	28B1225-300	HYB25DC256160CF-5
描述	DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 32MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	DDR DRAM, 16MX16, 0.5ns, CMOS, PDSO66, GREEN, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 16MX16, 0.7ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60	this print is the property of laird tech	DDR DRAM, 16MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12 MM, GREEN, PLASTIC, TFBGA-60
厂商名称	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	-	-	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	BGA	TSOP2	BGA	-	BGA
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	TBGA,	TSSOP,	TBGA,	-	TBGA,
针数	66	66	60	66	60	-	60
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.5 ns	0.7 ns	0.5 ns	0.5 ns	0.7 ns	-	0.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66	R-PBGA-B60	R-PDSO-G66	R-PBGA-B60	-	R-PBGA-B60
长度	22.22 mm	22.22 mm	12 mm	22.22 mm	12 mm	-	12 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit	-	268435456 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	-	DDR DRAM
内存宽度	8	16	8	16	16	-	16
功能数量	1	1	1	1	1	-	1
端口数量	1	1	1	1	1	-	1
端子数量	66	66	60	66	60	-	60
字数	33554432 words	16777216 words	33554432 words	16777216 words	16777216 words	-	16777216 words
字数代码	32000000	16000000	32000000	16000000	16000000	-	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C
组织	32MX8	16MX16	32MX8	16MX16	16MX16	-	16MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TBGA	TSSOP	TBGA	-	TBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE	-	GRID ARRAY, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.3 V	2.5 V	2.5 V	2.3 V	-	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.5 V	2.6 V	2.6 V	2.5 V	-	2.6 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	BALL	-	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1 mm	0.65 mm	1 mm	-	1 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	-	BOTTOM
宽度	10.16 mm	10.16 mm	8 mm	10.16 mm	8 mm	-	8 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-

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新型智能交通车载信息采集系统的研究(图)

　　获得实时可靠的交通信息一直是智能交通系统发展的瓶颈问题，建立智能交通车载信息采集系统，可以为智能交通系统中驾驶行为特性的研究、交通数据采集、现场测试等提供良好的辅助测试、验证平台，还可以为我国智能交通系统多功能实验车的建设和发展提供强有力的技术支持。本文介绍的就是基于虚拟仪器技术的智能交通车载信息采集系统的设计和研究。　　智能交通车载信息采集平台主要是采用卫星定位技术、传感器技术和数据采...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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