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TMS27C256-20JE

产品描述UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
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制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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TMS27C256-20JE概述

UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

TMS27C256-20JE规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
长度36.83 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度4.91 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

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TMS27C256 32768 BY 8 BIT UV ERASABLE
TMS27PC256 32768 BY 8 BIT
PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORIES
SMLS256H− SEPTEMBER 1984 − REVISED NOVEMBER 1997
D
Organization . . . 32 768 by 8 Bits
D
Single 5-V Power Supply
D
Pin Compatible With Existing 256K MOS
D
D
ROMs, PROMs, and EPROMs
All Inputs / Outputs Fully TTL Compatible
Max Access / Min Cycle Time
V
CC
±
10%
’27C/ PC256-10
100 ns
’27C/ PC256-12
120 ns
’27C/ PC256-15
150 ns
’27C/ PC256-17
170 ns
’27C/ PC256-20
200 ns
’27C/ PC256-25
250 ns
Power Saving CMOS Technology
Very High-Speed SNAP! Pulse
Programming
3-State Output Buffers
400-mV Minimum DC Noise Immunity With
Standard TTL Loads
Latchup Immunity of 250 mA on All Input
and Output Lines
Low Power Dissipation ( V
CC
= 5.5 V )
− Active . . . 165 mW Worst Case
− Standby . . . 1.4 mW Worst Case
(CMOS Input Levels)
Temperature Range Options
256K EPROM Available With MIL-STD-883C
Class B High Reliability Processing
(SMJ27C256)
J PACKAGE
( TOP VIEW )
D
D
D
D
D
D
V
PP
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
DQ0
DQ1
DQ2
GND
1
2
3
4
5
6
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8
9
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11
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13
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27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
V
CC
A14
A13
A8
A9
A11
G
A10
E
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
FM PACKAGE
( TOP VIEW )
A7
A12
VPP
NU
VCC
A14
A13
4
3 2 1 32 31 30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
14 15 16 17 18 19 20
D
D
description
The TMS27C256 series are 32 768 by 8-bit
(262 144-bit), ultraviolet (UV) light erasable,
electrically programmable read-only memories
(EPROMs).
The TMS27PC256 series are 32 768 by 8-bit
(262 144-bit), one-time programmmable (OTP)
electrically programmable read-only memories
(PROMs).
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
NC
DQ0
5
6
7
8
9
10
11
12
13
A8
A9
A11
NC
G
A10
E
DQ7
DQ6
PIN NOMENCLATURE
A0 −A14
DQ0 −DQ7
E
G
GND
NC
NU
VCC
VPP
Address Inputs
Inputs (programming) / Outputs
Chip Enable / Powerdown
Output Enable
Ground
No Internal Connection
Make No External Connection
5-V Power Supply
13-V Power Supply †
† Only in program mode
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments
standard warranty. Production processing does not necessarily include
testing of all parameters.
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251−1443
DQ1
DQ2
GND
NU
DQ3
DQ4
DQ5
Copyright
1997, Texas Instruments Incorporated
1

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描述 UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 100ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknown
最长访问时间 200 ns 170 ns 170 ns 200 ns 250 ns 100 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
长度 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm
内存密度 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
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