电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

TMS27C256-17JE

产品描述UVPROM, 32KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小207KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TMS27C256-17JE概述

UVPROM, 32KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

TMS27C256-17JE规格参数

参数名称属性值
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间170 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T28
长度36.83 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度4.91 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
TMS27C256 32768 BY 8 BIT UV ERASABLE
TMS27PC256 32768 BY 8 BIT
PROGRAMMABLE READ ONLY MEMORIES
SMLS256H− SEPTEMBER 1984 − REVISED NOVEMBER 1997
D
Organization . . . 32 768 by 8 Bits
D
Single 5-V Power Supply
D
Pin Compatible With Existing 256K MOS
D
D
ROMs, PROMs, and EPROMs
All Inputs / Outputs Fully TTL Compatible
Max Access / Min Cycle Time
V
CC
±
10%
’27C/ PC256-10
100 ns
’27C/ PC256-12
120 ns
’27C/ PC256-15
150 ns
’27C/ PC256-17
170 ns
’27C/ PC256-20
200 ns
’27C/ PC256-25
250 ns
Power Saving CMOS Technology
Very High-Speed SNAP! Pulse
Programming
3-State Output Buffers
400-mV Minimum DC Noise Immunity With
Standard TTL Loads
Latchup Immunity of 250 mA on All Input
and Output Lines
Low Power Dissipation ( V
CC
= 5.5 V )
− Active . . . 165 mW Worst Case
− Standby . . . 1.4 mW Worst Case
(CMOS Input Levels)
Temperature Range Options
256K EPROM Available With MIL-STD-883C
Class B High Reliability Processing
(SMJ27C256)
J PACKAGE
( TOP VIEW )
D
D
D
D
D
D
V
PP
A12
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
DQ0
DQ1
DQ2
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
V
CC
A14
A13
A8
A9
A11
G
A10
E
DQ7
DQ6
DQ5
DQ4
DQ3
FM PACKAGE
( TOP VIEW )
A7
A12
VPP
NU
VCC
A14
A13
4
3 2 1 32 31 30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
14 15 16 17 18 19 20
D
D
description
The TMS27C256 series are 32 768 by 8-bit
(262 144-bit), ultraviolet (UV) light erasable,
electrically programmable read-only memories
(EPROMs).
The TMS27PC256 series are 32 768 by 8-bit
(262 144-bit), one-time programmmable (OTP)
electrically programmable read-only memories
(PROMs).
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
NC
DQ0
5
6
7
8
9
10
11
12
13
A8
A9
A11
NC
G
A10
E
DQ7
DQ6
PIN NOMENCLATURE
A0 −A14
DQ0 −DQ7
E
G
GND
NC
NU
VCC
VPP
Address Inputs
Inputs (programming) / Outputs
Chip Enable / Powerdown
Output Enable
Ground
No Internal Connection
Make No External Connection
5-V Power Supply
13-V Power Supply †
† Only in program mode
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.
Products conform to specifications per the terms of Texas Instruments
standard warranty. Production processing does not necessarily include
testing of all parameters.
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251−1443
DQ1
DQ2
GND
NU
DQ3
DQ4
DQ5
Copyright
1997, Texas Instruments Incorporated
1

TMS27C256-17JE相似产品对比

TMS27C256-17JE TMS27C256-17JL TMS27C256-20JE TMS27C256-20JL TMS27C256-25JL TMS27C256-10JL TMS27C256-15JL
描述 UVPROM, 32KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 170ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 100ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknown
最长访问时间 170 ns 170 ns 200 ns 200 ns 250 ns 100 ns 150 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
长度 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm 36.83 mm
内存密度 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm 4.91 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
准备做PCB的ADuCM360电路,再征意见
电路说明 电路中,使用PT100作精确温度测量,接于DR1、DR2,还使用了热电偶作测温用,接于DR3、DR4。芯片的DAC也可用于输出测量数据,输出类型为4mA~20mA电流,此部分电路由DAC、AIN8、AIN9端品 ......
dontium ADI 工业技术
韩国人真是不靠谱!
最近找到一颗芯片是韩国一家叫wiznet的公司开发的w7500,这是一颗“硬件TCP/IP”的cortex-m0单片机。看上去很吊的芯片。有点小激动,感觉很合用的东西。由于配套的PHY芯片IP101GA温度(0~70C° ......
bigbat 单片机
富士通铁电存储器MB85RC64试用心得(1)
富士通铁电存储器MB85RC64试用心得 多年前就已知铁电存储器的存在,对他的特点也没在意,觉得和其他存储器差不多;看到富士通FRAM免费申请 赛心得 赢大礼的活动,何不参加其中,既能增加对 ......
bjwl_6338 综合技术交流
PHS短信技术原理及分析
短信是PHS主要增值业务之一,越来越得到广大PHS用户的认同和喜爱,在市场上呈现出良好的发展趋势。但PHS短信业务的快速发展,也给PHS网络带来了一些新的问题,给电信公司维护工作提出了新的要求 ......
tretre 无线连接
中科院金属研究所(沈阳)招聘:仪器仪表研发工程师
本帖最后由 xiaowanzi111 于 2018-3-6 09:26 编辑 招聘单位:中国科学院金属研究所-腐蚀监检测课题组招聘岗位:仪器仪表研发工程师(1人)工作地点:辽宁沈阳岗位要求: 电子、仪器仪表等相 ......
xiaowanzi111 求职招聘
【帮忙好么】关于仿真成功,但是去掉JTAG失效问题
我做了一个小系统,按键控制LCD信息的一个work。在仿真的时候很听话,但是去掉下载线就不行了,不明白为什么。。。 PS:四个按键,都是中断接法。我把程序调整了一下发现如果不开中断可以顺利 ......
bingzhongbing 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 212  2721  518  1322  691  5  55  11  27  14 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved