24AA02-E/MSG,24AA02-E/MSG pdf中文资料,24AA02-E/MSG引脚图,24AA02-E/MSG电路-Datasheet-电子工程世界

24AA02-E/MSG: 产品描述256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, MSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小301KB，共26页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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24AA02-E/MSG概述

256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, MSOP-8

24AA02-E/MSG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
内存密度	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.18 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

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描述	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, MSOP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, PLASTIC, MSOP-8	256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, PLASTIC, MO-178, SOT-23, 5 PIN	eeprom 2K 256 X 8 serial EE 18v ind 1/2 array WP
组织	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256X8	256 x 8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	MSOP	DIP	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC	MSOP	SOIC	-
包装说明	TSSOP,	DIP,	SOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	TSSOP,	LSSOP,	-
针数	8	8	8	8	8	8	8	5	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	-
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDSO-G5	-
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	-
长度	3 mm	9.46 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.9 mm	3 mm	2.95 mm	-
内存密度	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	2048 bi	-
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	-
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	-
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1	1	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	5	-
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	-
字数代码	256	256	256	256	256	256	256	256	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	TSSOP	LSSOP	-
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	-
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.18 mm	4.32 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.18 mm	1.45 mm	-
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.7 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.95 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	40	40	40	40	40	40	-
宽度	3 mm	7.62 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm	3 mm	1.63 mm	-
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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