27C256/BUA-25概述

UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32

27C256/BUA-25规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	250 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N32
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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27C256/BUA-25相似产品对比

	27C256/BUA-25	27C256/BXA-20	27C256/BXA-20OT	27C256/BXA-25	27C256/BUA-15	27C256/BXA-15OT	27C256/BXA-15
描述	UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CQCC32	UVPROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28	OTP ROM, 32KX8, 200ns, CMOS, CDIP28	UVPROM, 32KX8, 250ns, CMOS, CDIP28	UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CQCC32	OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28	UVPROM, 32KX8, 150ns, CMOS, CDIP28
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	250 ns	200 ns	200 ns	250 ns	150 ns	150 ns	150 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N32	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28	S-CQCC-N32	R-CDIP-T28	R-CDIP-T28
内存密度	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	28	28	28	32	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1

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