IDT49C403GB概述

Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108

IDT49C403GB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA
包装说明	CAVITY-UP, PGA-108
针数	108
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-CPGA-P108
JESD-609代码	e0
长度	30.48 mm
端子数量	108
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA108(UNSPEC)
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.207 mm
最大压摆率	275 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	30.48 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BIT-SLICE MICROPROCESSOR

文档解析

IDT49C403/IDT49C403A 是一款单片 16 位 CMOS 微处理器片，核心优势在于高速处理与低功耗特性。产品架构基于可扩展的双地址系统，支持独立同时访问两个 64x16 寄存器文件，提升数据吞吐效率。CMOS 技术确保低能耗运行，商业版最大电流 250mA，军事版 275mA，同时提供 50% 的性能提升，替代传统多芯片方案。内置字节交换和字/字节操作功能，增强数据灵活性。技术细节包括 ALU 单元执行七种算术和九种逻辑操作，支持二进制和 BCD 格式。移位器单元提供算术和逻辑位移功能，并集成奇偶校验生成。Q 寄存器文件（4x16 位）专为乘除算法优化，带移位输入。诊断方面，串行协议通道（SPC）允许串行数据访问内部寄存器和引脚状态，简化微码调试和系统测试。全级联能力支持任意位宽扩展（如 32 或 64 位），无需外部组件。应用覆盖广泛的微处理器设计，包括军事和商业领域。产品封装为 108 针 PGA，输出驱动高达 16mA（商业版）或 12mA（军事版）。SPC 功能支持制造测试和现场维护，通过 SDI、SDO、SCLK 和 C/D 引脚实现灵活诊断。电气特性符合严格标准，确保在 -55°C 至 +125°C 温度范围内的稳定性。

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IDT49C403GB相似产品对比

	IDT49C403GB	IDT49C403G	IDT49C403AG	IDT49C403AGB
描述	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	CAVITY-UP, PGA-108	CAVITY-UP, PGA-108	CAVITY-UP, PGA-108	CAVITY-UP, PGA-108
针数	108	108	108	108
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
外部数据总线宽度	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-CPGA-P108	S-CPGA-P108	S-CPGA-P108	S-CPGA-P108
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	30.48 mm	30.48 mm	30.48 mm	30.48 mm
端子数量	108	108	108	108
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA108(UNSPEC)	PGA108(UNSPEC)	PGA108(UNSPEC)	PGA108(UNSPEC)
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.207 mm	5.207 mm	5.207 mm	5.207 mm
最大压摆率	275 mA	250 mA	250 mA	275 mA
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	30.48 mm	30.48 mm	30.48 mm	30.48 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BIT-SLICE MICROPROCESSOR	BIT-SLICE MICROPROCESSOR	BIT-SLICE MICROPROCESSOR	BIT-SLICE MICROPROCESSOR

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