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IDT49C403G

产品描述Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共32页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT49C403G概述

Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108

IDT49C403G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明CAVITY-UP, PGA-108
针数108
Reach Compliance Codenot_compliant
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-CPGA-P108
JESD-609代码e0
长度30.48 mm
端子数量108
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA108(UNSPEC)
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.207 mm
最大压摆率250 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度30.48 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE MICROPROCESSOR

文档解析

IDT49C403/IDT49C403A 是 Integrated Device Technology Inc. 推出的 16 位 CMOS 微处理器片,专为高性能微处理器设计提供核心处理能力。该产品采用全级联架构,可替代多个传统芯片(如四个 2903As/29203s 和一个 2902A),显著提升系统集成度。其高速特性比同类解决方案快 50%,支持二进制和 BCD 算术运算,适用于需要快速数据处理的嵌入式系统。此外,产品符合军事和商业温度范围标准,确保在严苛环境下的可靠性。 关键特性包括 64 字 x 16 位双端口可扩展 RAM、4 字 x 16 位 Q 寄存器文件、奇偶校验生成和符号扩展逻辑。ALU 单元支持乘除运算和归一化操作,并内置字/字节控制功能,允许灵活的数据操作。三个 16 位双向数据总线实现高效数据流管理,而全级联设计无需额外进位前瞻电路,简化系统扩展。串行协议通道(SPC)提供板载诊断能力,支持实时监控和调试。 该微处理器片适用于微处理器控制系统、工业自动化和军事应用。其低功耗 CMOS 设计(商业版最大 250mA,军事版最大 275mA)和高输出驱动能力(商业版 16mA,军事版 12mA)优化了能效。108 针 PGA 封装确保兼容性,军事级产品符合 MIL-STD-883 Class B 标准,适合高可靠性场景。

IDT49C403G相似产品对比

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描述 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108 Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA108, CAVITY-UP, PGA-108
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA
包装说明 CAVITY-UP, PGA-108 CAVITY-UP, PGA-108 CAVITY-UP, PGA-108 CAVITY-UP, PGA-108
针数 108 108 108 108
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
外部数据总线宽度 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-CPGA-P108 S-CPGA-P108 S-CPGA-P108 S-CPGA-P108
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm
端子数量 108 108 108 108
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA PGA PGA
封装等效代码 PGA108(UNSPEC) PGA108(UNSPEC) PGA108(UNSPEC) PGA108(UNSPEC)
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm 5.207 mm
最大压摆率 250 mA 275 mA 250 mA 275 mA
最大供电电压 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm 30.48 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR BIT-SLICE MICROPROCESSOR

 
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