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SN74AUP1G98YZPR: 产品描述Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-DSBGA -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小2MB，共34页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74AUP1G98YZPR概述

Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-DSBGA -40 to 85

SN74AUP1G98YZPR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA6,2X3,20
针数	6
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
系列	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-XBGA-B6
JESD-609代码	e1
长度	1.4 mm
负载电容（CL）	30 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	26.8 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm
Base Number Matches	1

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描述	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-DSBGA -40 to 85	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SOT-23 -40 to 85	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SC70 -40 to 85	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SC70 -40 to 85	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SOT-5X3 -40 to 85	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SON -40 to 85	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-DSBGA -40 to 85	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SOT-5X3 -40 to 85	Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SON -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	SOT-23	SOIC	SOIC	SOT	SON	BGA	SOT	SON
包装说明	VFBGA, BGA6,2X3,20	SOT-23, 6 PIN	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08	VSOF, FL6,.047,20	VSON, SOLCC6,.04,14	VFBGA, BGA6,2X3,16	VSOF, FL6,.047,20	VSON, SOLCC6,.04,20
针数	6	6	6	6	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V	AUP/ULP/V
JESD-30 代码	R-XBGA-B6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-F6	S-PDSO-N6	R-XBGA-B6	R-PDSO-F6	R-PDSO-N6
JESD-609代码	e1	e4	e4	e4	e4	e4	e1	e4	e4
长度	1.4 mm	2.9 mm	2 mm	2 mm	1.6 mm	1 mm	1.17 mm	1.6 mm	1.45 mm
负载电容（CL）	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF	30 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.0017 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6	6	6	6	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	LSSOP	TSSOP	TSSOP	VSOF	VSON	VFBGA	VSOF	VSON
封装等效代码	BGA6,2X3,20	TSOP6,.11,37	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08	FL6,.047,20	SOLCC6,.04,14	BGA6,2X3,16	FL6,.047,20	SOLCC6,.04,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TR	TR	TR	TR	TAPE AND REEL	TR	TR	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	26.8 ns	26.8 ns	26.8 ns	26.8 ns	26.8 ns	26.8 ns	26.8 ns	26.8 ns	26.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	0.5 mm	1.45 mm	1.1 mm	1.1 mm	0.6 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.6 mm	0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	FLAT	NO LEAD	BALL	FLAT	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.95 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.35 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm	1.6 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.2 mm	1 mm	0.77 mm	1.2 mm	1 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	-	6 weeks	1 week	1 week	-

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