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SN74AUP1G98DCKT

产品描述Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SC70 -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小2MB,共34页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUP1G98DCKT概述

Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SC70 -40 to 85

SN74AUP1G98DCKT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
entfamilyid891810
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
Objectid2065658832
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week
compound_id941357
Samacsys DescriptiTEXAS INSTRUMENTS - SN74AUP1G98DCKT - Multi-Function Logic Gate, 3 Input, 800 mV to 3.6 V, SC-70-6
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e4
长度2 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su26.8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm

SN74AUP1G98DCKT相似产品对比

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描述 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SC70 -40 to 85 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SOT-23 -40 to 85 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SC70 -40 to 85 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SOT-5X3 -40 to 85 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SON -40 to 85 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-DSBGA -40 to 85 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SOT-5X3 -40 to 85 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-DSBGA -40 to 85 Low-Power Configurable Multiple-Function Gate 6-SON -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOIC SOT SON BGA SOT BGA SON
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 SOT-23, 6 PIN TSSOP, TSSOP6,.08 VSOF, FL6,.047,20 VSON, SOLCC6,.04,14 VFBGA, BGA6,2X3,16 VSOF, FL6,.047,20 VFBGA, BGA6,2X3,20 VSON, SOLCC6,.04,20
针数 6 6 6 6 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-F6 S-PDSO-N6 R-XBGA-B6 R-PDSO-F6 R-XBGA-B6 R-PDSO-N6
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e1 e4 e1 e4
长度 2 mm 2.9 mm 2 mm 1.6 mm 1 mm 1.17 mm 1.6 mm 1.4 mm 1.45 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.0017 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP TSSOP VSOF VSON VFBGA VSOF VFBGA VSON
封装等效代码 TSSOP6,.08 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08 FL6,.047,20 SOLCC6,.04,14 BGA6,2X3,16 FL6,.047,20 BGA6,2X3,20 SOLCC6,.04,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TR TR TR TAPE AND REEL TR TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 26.8 ns 26.8 ns 26.8 ns 26.8 ns 26.8 ns 26.8 ns 26.8 ns 26.8 ns 26.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.1 mm 0.6 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.6 mm 0.5 mm 0.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING FLAT NO LEAD BALL FLAT BALL NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.6 mm 1.25 mm 1.2 mm 1 mm 0.77 mm 1.2 mm 0.9 mm 1 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - -
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week - 6 weeks 1 week 1 week - -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
ECCN代码 - EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99

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