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SN74LVC2G74DCURE4

产品描述Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset 8-VSSOP -40 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小946KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVC2G74DCURE4在线购买

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SN74LVC2G74DCURE4概述

Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset 8-VSSOP -40 to 125

SN74LVC2G74DCURE4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数8
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time6 weeks
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.3 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su175000000 Hz
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装等效代码TSSOP8,.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su5.9 ns
传播延迟(tpd)14.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度2 mm
最小 fmax200 MHz
Base Number Matches1

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描述 Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset 8-VSSOP -40 to 125 Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset 8-SM8 -40 to 125 Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset 8-SM8 -40 to 125 Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset 8-VSSOP -40 to 125 Flip Flop D-Type Pos-Edge 1-Element 8-Pin VSSOP T/R Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset 8-VSSOP -40 to 125 Single Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flop with Clear and Preset 8-VSSOP -40 to 125 Flip Flop D-Type Pos-Edge 1-Element 8-Pin DSBGA T/R
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments - Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 - 符合 符合 -
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC TSSOP - TSSOP SOIC -
包装说明 VSSOP, TSSOP8,.12,20 SSOP-8 LSSOP, SSOP8,.16 VSSOP, TSSOP8,.12,20 - VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSSOP, TSSOP8,.12,20 -
针数 8 8 8 8 - 8 8 -
Reach Compliance Code compli compli compli compli - compli compli -
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks - 6 weeks 6 weeks -
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e4 e4 - e4 - e4 e4 -
长度 2.3 mm 2.95 mm - 2.3 mm - 2.3 mm 2.3 mm -
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP -
最大频率@ Nom-Su 175000000 Hz 175000000 Hz - 175000000 Hz - 175000000 Hz 175000000 Hz -
最大I(ol) 0.032 A 0.032 A - 0.032 A - 0.032 A 0.032 A -
湿度敏感等级 1 1 - 1 - 1 1 -
位数 1 1 - 1 - 1 1 -
功能数量 1 1 - 1 - 1 1 -
端子数量 8 8 - 8 - 8 8 -
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C - 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE -
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 VSSOP LSSOP - VSSOP - VSSOP VSSOP -
封装等效代码 TSSOP8,.12,20 SSOP8,.16 - TSSOP8,.12,20 - TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 TR TR - TR - TR TR -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 - 260 260 -
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V - 3.3 V 3.3 V -
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA - 0.01 mA - 0.01 mA 0.01 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su 5.9 ns 5.9 ns - 5.9 ns - 5.9 ns 5.9 ns -
传播延迟(tpd) 14.4 ns 14.4 ns - 14.4 ns - 14.4 ns 14.4 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 0.9 mm 1.3 mm - 0.9 mm - 0.9 mm 0.9 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V - 1.65 V - 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V - 1.8 V - 1.8 V 1.8 V -
表面贴装 YES YES - YES - YES YES -
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING - GULL WING GULL WING -
端子节距 0.5 mm 0.65 mm - 0.5 mm - 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 DUAL DUAL - DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE -
宽度 2 mm 2.8 mm - 2 mm - 2 mm 2 mm -
最小 fmax 200 MHz 200 MHz - 200 MHz - 200 MHz 200 MHz -
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 -
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