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据日经新闻报道，三菱化学明年在台湾地区将建立新工厂，以增加台湾的半导体材料供应。此举反映了日本公司为保持市场份额而做出的努力，该市场已开始吸引中国和韩国竞争对手。新工厂将在新竹市三菱现有工厂的旁边，主要产品是去除硅片中的颗粒和其他杂质的清洗剂，提高50％的清洗剂生产能力。三菱化学没有透露投资金额，但预计总投资额将超过10亿日元，预计该产品将提供给TSMC等芯片制造商。TS...[详细]

电子网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。传高通为了迎战联发科的产品，除了已经将8核中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于10美元以下，创下历史最低纪录之外，还为了对抗联发科未来的P3X处理器，高通准备推出骁龙660Lite版（可能就是降频版）的方式，以全面围...[详细]

使用了5年之久的28nm制程已经退出了历史舞台，全新的14/16nm工艺终于被应用到了GPU上，这让GPU的能耗比得到了飞跃般的提升。于此同时，更低制程使得GPU的制造成本也大幅下降，最终导致的结果就是消费者可以用更低的价格买到性能更强的显卡产品，同时无论是AMD还是NVIDIA显卡的功耗都有了大幅降低，这点在A卡上表现尤为明显。前几天有吧友在贴吧发了一条消息，是NVIDIA新一代G...[详细]

据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，陈大同将担任OmniVision（豪威科技）临时CEO，OmniVision原创始人洪先生将出任OmniVision战略发展委员会主席，这一变动即将为中国CIS产业带来巨大变化。陈大同，1988年在清华大学获得清华博士学位，是国内第一批半导体博士。后在美国Stanford大学从事博士后研究。后担任硅谷OmniVision联合创始人、展讯通...[详细]

新思科技（Synopsys）与芯耀辉于联合宣布，双方已达成数年期战略合作，新思科技授权芯耀辉运用新思科技12-28纳米工艺技术、适配国内芯片制造工艺的DesignWare®USB、DDR、MIPI、HDMI和PCIExpress的系列IP核。芯耀辉在获得此次新思科技的授权后，将利用这些经过新思科技硅验证的接口IP核为国内芯片制造公司的工艺提供针对性的定制、优化IP以增强芯片设计的自动化水平，...[详细]

11月15日，紫光集团与东莞市人民政府签订战略合作框架协议，紫光集团拟在东莞投资1000亿元，建设紫光集团芯云产业城项目暨“紫光集团华南区总部项目”。双方达成了建立长期全面战略合作关系的共识。紫光集团计划未来在东莞注入5G技术研究院、紫光云华南总部基地、SSD研发事业部、物联网技术的研发和应用中心及智能汽车芯片研发应用基地和销售中心等5大核心模块，拟将项目建成区域内智能产业创新科技中心、...[详细]

NPDDisplaySearch上海办公室，2013年10月8日---8月，出货至中国电视厂商液晶电视面板较前月成长16%(M/M)，比此前预期也高出5个百分点；而面板厂商随后几个月的出货计划也几乎未作调整。根据NPDDisplaySearch最新的月度LCD市场动态报告(MarketWise-LCDIndustryDynamics)指出，为完成全年出货目标，主要面板厂商仍然...[详细]

瑞穗亚洲股票团队表示中国应用ASIC芯片正出现与中国AI技术结合的发展模式，代表大陆「采矿」需求升温，有利台积电和日月光的代工及封测业务。瑞穗表示，台积电去年第3季财务报告，提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品，第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例，以针对ASIC芯片提出每月平均生产1,800至2,000万个单位的中性数值推估，便有机会为台积电营运带来长远效益。...[详细]

集微网消息（文/小北）据SEMI预测，全球200mm晶圆厂将在2017~2022年间，实现每月60万片晶圆产能的增加，增长率高达11%，预计到2022年可以实现月产600万片晶圆。据悉，全球200mm晶圆厂将从2017年的194个增长到2022年的203个，中国、东南亚、台湾和美洲新增晶圆厂占比分别为44%、19%、10%与8%。在200mm晶圆厂扩产与建厂的情况下，相应的晶...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月28日晚间消息，美国财经网站CNBC今日援引知情人士的消息称，博通(Broadcom)目前正在确定取代高通董事会所有成员的候选人名单。　　高通董事候选人提名截止日期是今年的12月8日。当前，高通董事会拥有11名董事。知情人士称，博通的董事候选人提名名单将于下周提交。　　11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。...[详细]

据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装...[详细]

公司三季度实现毛利率转正，单季度毛利率约为6%。2024年10月13日，芯联集成发布2024年前三季度业绩预告。公司营收、净利润、EBITDA(息税折旧摊销前利润)等指标均保持高增长，这也是公司自去年5月份上市来一贯保持的业绩增速节奏。公司预计2024年前三季度：营业收入约为45.47亿元，同比增加约7.16亿元，增长约18.68%；归母净利润约为-6.84亿元，同比减亏...[详细]

美股科技股10月以来开始下跌，苹果、Google母公司Alphabet、亚马逊等龙头科技股，股价皆下跌，跌幅分别达一至二年成以上，苹果跌幅超过23%，跌幅最重，但微软跌幅仅个位数，如此，让微软26日市值一度超过苹果。截至27日收盘，微软市值8,224.30亿美元，苹果市值8,268.38亿美元，苹果又夺回美科技股市值第一宝座。但其实，就在苹果公司的市值突破1万亿美元大关四个月后...[详细]

近日，有消息显示，亚马逊正在招聘3个FPGA工程师职位，其中一条要求就是必须要曾在FPGA芯片供应商赛灵思或者是英特尔的Altera工作过。这一讯号似乎表明，亚马逊正试图将AWS云计算服务延伸至半导体制造领域。亚马逊或进入半导体制造CNBC的报道显示，FPGA作为可编程逻辑器件在服务器中能够处理不同的应用，并有着至关重要的作用。对于正在与微软和谷歌在大型数据中心领域进行厮杀的亚...[详细]

    中评社香港7月9日电／中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心（以下简称先导工艺研发中心）通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K／金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。　　据《中国科学报》报道，由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我...[详细]