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SN74AUP1T58DCKTG4概述

Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator

SN74AUP1T58DCKTG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP6,.08
针数	6
Reach Compliance Code	unknow
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e4
长度	2 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP6,.08
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.25 mm

SN74AUP1T58DCKTG4相似产品对比

	SN74AUP1T58DCKTG4	SN74AUP1T58DBVT	SN74AUP1T58DBVTG4	SN74AUP1T58DBVTE4	SN74AUP1T58DCKRE4	SN74AUP1T58DCKRG4	SN74AUP1T58DCKTE4
描述	Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator	Translation - Voltage Levels Single-Supply Voltage Translator	Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator	Translation - Voltage Levels DUAL-OUTPUT LDO	Translation - Voltage Levels Auto Cat Processor	Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator	Translation - Voltage Levels System-Level
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOT-23	SOT-23	SOT-23	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP6,.08	LSSOP, TSOP6,.11,37	LSSOP, TSOP6,.11,37	LSSOP, TSOP6,.11,37	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08	TSSOP, TSSOP6,.08
针数	6	6	6	6	6	6	6
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	2 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2 mm	2 mm	2 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6	6	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP6,.08	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37	TSOP6,.11,37	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08	TSSOP6,.08
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V	1.2/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.25 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.25 mm	1.25 mm	1.25 mm

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