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SN74AUP1T58DCKRE4

产品描述Translation - Voltage Levels Auto Cat Processor
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小22KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUP1T58DCKRE4概述

Translation - Voltage Levels Auto Cat Processor

SN74AUP1T58DCKRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codeunknow
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e4
长度2 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压3.6 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.25 mm

SN74AUP1T58DCKRE4相似产品对比

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描述 Translation - Voltage Levels Auto Cat Processor Translation - Voltage Levels Single-Supply Voltage Translator Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator Translation - Voltage Levels DUAL-OUTPUT LDO Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator Translation - Voltage Levels SNGL Supply Vltg Translator Translation - Voltage Levels System-Level
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, TSSOP6,.08
针数 6 6 6 6 6 6 6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 2 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2 mm 2 mm 2 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP LSSOP LSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP6,.08 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08 TSSOP6,.08 TSSOP6,.08
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.25 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
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