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SN74AUC2G53DCURG4: 产品描述Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小912KB，共22页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74AUC2G53DCURG4概述

Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85

SN74AUC2G53DCURG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数	8
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	BUILT-IN SPDT SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
标称带宽	500 MHz
最大输入电压	3.6 V
最小输入电压
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	2
功能数量	1
端子数量	8
标称断态隔离度	59 dB
通态电阻匹配规范	4 Ω
最大通态电阻 (Ron)	40 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/2.5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
最大信号电流	0.1 A
最大供电电流 (Isup)	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V
表面贴装	YES
最长断开时间	3.6 ns
最长接通时间	3.6 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm

SN74AUC2G53DCURG4相似产品对比

	SN74AUC2G53DCURG4	SN74AUC2G53DCTRE4	SN74AUC2G53DCTRG4	SN74AUC2G53DCTR	SN74AUC2G53DCUR	SN74AUC2G53YZPR
描述	Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85	Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85	Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85	Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85	Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85	Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-DSBGA -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	BGA
包装说明	VSSOP, TSSOP8,.12,20	LSSOP, SSOP8,.16	LSSOP, SSOP8,.16	SSOP-8	VSSOP-8	DSBGA-8
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant	compliant	compliant
其他特性	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH	BUILT-IN SPDT SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-XBGA-B8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e1
长度	2.3 mm	2.95 mm	2.95 mm	2.95 mm	2.3 mm	1.9 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
信道数量	2	2	2	2	2	2
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
标称断态隔离度	59 dB	59 dB	59 dB	59 dB	59 dB	59 dB
通态电阻匹配规范	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω	4 Ω
最大通态电阻 (Ron)	40 Ω	40 Ω	40 Ω	40 Ω	40 Ω	40 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	VSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	VSSOP	VFBGA
封装等效代码	TSSOP8,.12,20	SSOP8,.16	SSOP8,.16	SSOP8,.16	TSSOP8,.12,20	BGA8,2X4,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm	1.3 mm	1.3 mm	1.3 mm	0.9 mm	0.5 mm
最大信号电流	0.1 A	0.1 A	0.1 A	0.1 A	0.1 A	0.1 A
最大供电电流 (Isup)	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V	1.1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	3.6 ns	3.6 ns	3.6 ns	3.6 ns	3.6 ns	3.6 ns
最长接通时间	3.6 ns	3.6 ns	3.6 ns	3.6 ns	3.6 ns	3.6 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	2 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2 mm	0.9 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	-	1 week	1 week	1 week
标称带宽	500 MHz	500 MHz	-	500 MHz	500 MHz	500 MHz
最大输入电压	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
切换	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	-	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK

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