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SN74AUC2G53DCTR

产品描述Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小912KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUC2G53DCTR概述

Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85

SN74AUC2G53DCTR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
Samacsys DescriptionSingle Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer
其他特性BUILT-IN SPDT SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
标称带宽500 MHz
最大输入电压3.6 V
最小输入电压
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.95 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量8
标称断态隔离度59 dB
通态电阻匹配规范4 Ω
最大通态电阻 (Ron)40 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码SSOP8,.16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
最大信号电流0.1 A
最大供电电流 (Isup)0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.1 V
表面贴装YES
最长断开时间3.6 ns
最长接通时间3.6 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm
Base Number Matches1

SN74AUC2G53DCTR相似产品对比

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描述 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-DSBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC BGA
包装说明 SSOP-8 LSSOP, SSOP8,.16 LSSOP, SSOP8,.16 VSSOP-8 VSSOP, TSSOP8,.12,20 DSBGA-8
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compli compli compliant compli compliant
其他特性 BUILT-IN SPDT SWITCH BUILT-IN SPDT SWITCH BUILT-IN SPDT SWITCH BUILT-IN SPDT SWITCH BUILT-IN SPDT SWITCH BUILT-IN SPDT SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e1
长度 2.95 mm 2.95 mm 2.95 mm 2.3 mm 2.3 mm 1.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
信道数量 2 2 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
标称断态隔离度 59 dB 59 dB 59 dB 59 dB 59 dB 59 dB
通态电阻匹配规范 4 Ω 4 Ω 4 Ω 4 Ω 4 Ω 4 Ω
最大通态电阻 (Ron) 40 Ω 40 Ω 40 Ω 40 Ω 40 Ω 40 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 LSSOP LSSOP LSSOP VSSOP VSSOP VFBGA
封装等效代码 SSOP8,.16 SSOP8,.16 SSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20 BGA8,2X4,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.3 mm 1.3 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.5 mm
最大信号电流 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A
最大供电电流 (Isup) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
最长断开时间 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns
最长接通时间 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2.8 mm 2.8 mm 2.8 mm 2 mm 2 mm 0.9 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
Factory Lead Time 1 week 6 weeks - 1 week 6 weeks 1 week
标称带宽 500 MHz 500 MHz - 500 MHz 500 MHz 500 MHz
最大输入电压 3.6 V 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
切换 MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK - MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK

 
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