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SN74AUC2G07DBVRG4

产品描述Buffers & Line Drivers Dual Bufr Drvr
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小22KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUC2G07DBVRG4概述

Buffers & Line Drivers Dual Bufr Drvr

SN74AUC2G07DBVRG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP6,.11,37
针数6
Reach Compliance Codeunknow

SN74AUC2G07DBVRG4相似产品对比

SN74AUC2G07DBVRG4 SN74AUC2G07DBVRE4 SN74AUC2G07DBVTG4
描述 Buffers & Line Drivers Dual Bufr Drvr Buffers & Line Drivers Dual Buffer/Driver Buffers & Line Drivers Dual Bfr/Drvr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 SOT-23
包装说明 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37 LSSOP, TSOP6,.11,37
针数 6 6 6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
系列 - AUC AUC
JESD-30 代码 - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 - e4 e4
长度 - 2.9 mm 2.9 mm
负载电容(CL) - 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 - BUFFER BUFFER
最大I(ol) - 0.005 A 0.005 A
湿度敏感等级 - 1 1
功能数量 - 2 2
输入次数 - 1 1
端子数量 - 6 6
最高工作温度 - 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出特性 - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - LSSOP LSSOP
封装等效代码 - TSOP6,.11,37 TSOP6,.11,37
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 - TR TR
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 3.1 ns 3.1 ns
传播延迟(tpd) - 3.1 ns 3.1 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 - NO NO
座面最大高度 - 1.45 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) - 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) - 1.2 V 1.2 V
表面贴装 - YES YES
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 - 1.6 mm 1.6 mm

 
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