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SN74AUC2G06YZPR

产品描述Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-DSBGA -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小952KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUC2G06YZPR概述

Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-DSBGA -40 to 85

SN74AUC2G06YZPR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA6,2X3,20
针数6
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
系列AUC
JESD-30 代码R-XBGA-B6
JESD-609代码e1
长度1.4 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.009 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA6,2X3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su3.3 ns
传播延迟(tpd)3.3 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.9 mm
Base Number Matches1

SN74AUC2G06YZPR相似产品对比

SN74AUC2G06YZPR SN74AUC2G06DBVR SN74AUC2G06DCKR SN74AUC2G06YEPR
描述 Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-DSBGA -40 to 85 Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-SOT-23 -40 to 85 Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-SC70 -40 to 85 IC INVERTER 2CH 2-INP 6DSBGA
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 BGA SOT-23 SOIC BGA
包装说明 VFBGA, BGA6,2X3,20 LSSOP, TSOP6,.11,37 TSSOP, TSSOP6,.08 VFBGA, BGA6,2X3,20
针数 6 6 6 6
Reach Compliance Code compli compli compli not_compliant
系列 AUC AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-XBGA-B6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-XBGA-B6
长度 1.4 mm 2.9 mm 2 mm 1.4 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.005 A
功能数量 2 2 2 2
输入次数 1 1 1 1
端子数量 6 6 6 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 VFBGA LSSOP TSSOP VFBGA
封装等效代码 BGA6,2X3,20 TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08 BGA6,2X3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR TR TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
传播延迟(tpd) 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 1.45 mm 1.1 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 0.9 mm 1.6 mm 1.25 mm 0.9 mm
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 -
JESD-609代码 e1 e4 e4 -
湿度敏感等级 1 1 1 -
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns -
施密特触发器 NO NO NO -
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time - 1 week 1 week 1 week
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