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SN74AUC2G06DBVR概述

Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-SOT-23 -40 to 85

SN74AUC2G06DBVR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOT-23
包装说明	LSSOP, TSOP6,.11,37
针数	6
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
系列	AUC
JESD-30 代码	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e4
长度	2.9 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
最大I（ol）	0.009 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装等效代码	TSOP6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/2.5 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3.3 ns
传播延迟（tpd）	3.3 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm

SN74AUC2G06DBVR相似产品对比

	SN74AUC2G06DBVR	SN74AUC2G06DCKR	SN74AUC2G06YZPR	SN74AUC2G06YEPR
描述	Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-SOT-23 -40 to 85	Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-SC70 -40 to 85	Dual Inverter Buffer/Driver with Open Drain Outputs 6-DSBGA -40 to 85	IC INVERTER 2CH 2-INP 6DSBGA
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	SOT-23	SOIC	BGA	BGA
包装说明	LSSOP, TSOP6,.11,37	TSSOP, TSSOP6,.08	VFBGA, BGA6,2X3,20	VFBGA, BGA6,2X3,20
针数	6	6	6	6
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	not_compliant
系列	AUC	AUC	AUC	AUC
JESD-30 代码	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6	R-XBGA-B6	R-XBGA-B6
长度	2.9 mm	2 mm	1.4 mm	1.4 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
最大I（ol）	0.009 A	0.009 A	0.009 A	0.005 A
功能数量	2	2	2	2
输入次数	1	1	1	1
端子数量	6	6	6	6
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	LSSOP	TSSOP	VFBGA	VFBGA
封装等效代码	TSOP6,.11,37	TSSOP6,.08	BGA6,2X3,20	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TR	TR	TR	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED
电源	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V
传播延迟（tpd）	3.3 ns	3.3 ns	3.3 ns	3.3 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm	1.1 mm	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.95 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm	1.25 mm	0.9 mm	0.9 mm
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week
JESD-609代码	e4	e4	e1	-
湿度敏感等级	1	1	1	-
最大电源电流（ICC）	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	-
Prop。Delay @ Nom-Su	3.3 ns	3.3 ns	3.3 ns	-
施密特触发器	NO	NO	NO	-
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-

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