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LM2612BTLX/NOPB

产品描述IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小2MB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM2612BTLX/NOPB概述

IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC

LM2612BTLX/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明FBGA, BGA10,3X4,20
Reach Compliance Codecompliant
控制模式CURRENT/VOLTAGE-MODE
JESD-30 代码R-PBGA-B10
JESD-609代码e1
湿度敏感等级1
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
最大输出电流0.3 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA10,3X4,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
最大切换频率1000 kHz
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM

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描述 IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT/VOLTAGE,CMOS,BGA,10PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 FBGA, BGA10,3X4,20 FBGA, BGA10,3X4,20 FBGA, BGA10,3X4,20 FBGA, BGA10,3X4,20 FBGA, BGA10,3X4,20 FBGA, BGA10,3X4,20 FBGA, BGA10,3X4,20
Reach Compliance Code compliant unknown compliant unknown unknown unknown compliant
控制模式 CURRENT/VOLTAGE-MODE CURRENT/VOLTAGE-MODE CURRENT/VOLTAGE-MODE CURRENT/VOLTAGE-MODE CURRENT/VOLTAGE-MODE CURRENT/VOLTAGE-MODE CURRENT/VOLTAGE-MODE
JESD-30 代码 R-PBGA-B10 R-PBGA-B10 R-PBGA-B10 R-PBGA-B10 R-PBGA-B10 R-PBGA-B10 R-PBGA-B10
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 10 10 10 10 10 10 10
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
最大输出电流 0.3 A 0.4 A 0.3 A 0.4 A 0.51 A 0.51 A 0.4 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA FBGA
封装等效代码 BGA10,3X4,20 BGA10,3X4,20 BGA10,3X4,20 BGA10,3X4,20 BGA10,3X4,20 BGA10,3X4,20 BGA10,3X4,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
最大切换频率 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
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