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M74HC4028F1

产品描述HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共5页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M74HC4028F1概述

HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16

M74HC4028F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
系列HC/UH
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.004 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup56 ns
传播延迟(tpd)56 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

M74HC4028F1相似产品对比

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描述 HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, GULLWING, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20 HC/UH SERIES, DECIMAL DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP SOIC QFN DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.3 PLASTIC, CC-20 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 20 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDSO-G16 S-PQCC-J20 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER DECIMAL DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 20 16
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.3 LDCC20,.4SQ DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 56 ns 68 ns 56 ns 56 ns 56 ns
传播延迟(tpd) 56 ns 68 ns 56 ns 56 ns 56 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5 mm 5 mm 1.75 mm 4.57 mm 5.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 8.9662 mm 7.62 mm
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)

 
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