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记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]

日媒报道，日本铠侠(Kioxia，原东芝存储)计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3DNAND闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78亿美元），新厂将于2023年启动运营。台媒称，在云、5G通信等技术带动下，内存的中长期需求持续被看好。铠侠在设备投资方面砸下巨额资金，旨在与业界龙头韩国三星以及买下英特尔NAND业务的SK海力士抗衡。铠侠在北上工厂的...[详细]

4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli预测，在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则，此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路，而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。　　小蜂窝(又称多载波基站)属于低功耗基站，每个基站可以支持大约100-200个并发用户。为了扩大人口密集的城市地区的无线覆盖比率和容量，小蜂窝很可能会被安装在公共设施，包括商场、火车站和地...[详细]

半导体晶圆成熟制程产能塞爆，整体观察，微控制器（MCU）、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件，加上被动元件七大元件缺料，半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。这让上游晶圆代工厂笑开了怀，但是中游模组厂商压力沉重，下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧，形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。国际半导体产业协会（S...[详细]

最新消息指出，美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示，美国财政部官员正在制定计划，中国企业将被禁止投资的技术领域，包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示，美方会有限制中国投资行动。不过分析指出，这项新的限制措施一旦成真，可能会加剧中国未来对美国投资的放缓，并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。这项投资限制，将是川普在中美贸易纠纷中所采...[详细]

2020年是半导体行业过山车一年。2020年初，半导体业务看上去一片光明，但随后Covid-19疫情爆发，导致了突然的下滑。不过，到2020年中，随着家庭数字经济的发展，市场对计算机，平板电脑和电视的需求开始反弹。芯片市场在2020年结束时引人注目，但问题是，2021年会是怎么样。为了获得一些见解，SemiconductorEngineering（SE）分别与Gartner副总裁B...[详细]

4月13日消息，紫光展锐移动芯片平台——展讯SC9850已通过AndroidGo版本认证，从紫光展锐今年2月与谷歌合作GMSExpress计划，短短1个月时间通过AndroidGo版本认证。这不仅可帮助展锐的终端客户降低与Google进行兼容性验证所需时长，大大缩短产品上市进程，同时可为终端实现良好的安全性以及更加优异的性能体验。资料显示，展讯SC9850系列主打39...[详细]

意法半导体公布2023年第一季度财报• 第一季度净营收42.5亿美元;毛利率49.7%；营业利润率28.3%;净利润10.4亿美元• 在扣除10.9亿美元净资本支出后，第一季度自由现金流为2.06亿美元• 业务展望(中位数):第二季度净收入预计42.8亿美元；毛利率49.0%2023年5月5日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体...[详细]

近来半导体大厂英特尔（Intel）在物联网产业上的发展似乎遭遇瓶颈。根据国外媒体表示，继英特尔在6月宣布放弃3个物联网产品线之后，又将在物联网业务裁员约140个工作。消息来自《硅谷商业杂志》（TheSiliconValleyBusiness）报导，报导指出，英特尔位于加州的总部已进行了2017年第2轮裁员，约100人离开工作岗位，同时也在爱尔兰公司裁员约40...[详细]

新浪美股讯据彭博北京时间10月24日报道，由私募投资公司贝恩资本牵头的东芝芯片业务收购财团警告西部数据，如果想继续合作关系，就放弃推翻这一交易的尝试，和解法律诉讼。收购财团与东芝达成斥资180亿美元收购后者芯片业务的协议，但西部数据在寻求在美国诉诸法律手段阻止这一交易。西部数据称，作为东芝合资企业合作伙伴，任何出售芯片业务的交易都需要征得其同意。在首次就与西部数据的纠纷接受公开采访...[详细]

　　北京时间3月2日上午消息，半导体行业的并购风还没有结束，彭博社消息，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美（MicrosemiCorp.）。　　微芯将以现金每股68.78美元的方式收购美高森美，这一价格较后者周四的64.3美元收盘价溢价7%。目前，该笔交易正在等待美高森美公司股东同意，预计今年第二季度完成。　　这笔交...[详细]

日前，德国芯片公司英飞凌宣布以现金90亿欧元，约合一百亿美元，并购赛普拉斯半导体，每股作价23.85美元，相对消息之前的17.82美元溢价33%，足见英飞凌对于赛普拉斯的认可度。通过合并，英飞凌将成为第八大半导体公司，第一大汽车芯片供应商、第四大32位MCU供应商，并继续保持在功率器件和安全芯片上的市场第一位。相比较竞争对手，英飞凌此次补足了在MCU、无线连接、软件/生态...[详细]

电子网消息，市场研究机构TrendForce最新数据指出，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，同比增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，营收预计将达到2400亿元人民币。
2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi（韦尔半导体）和GigaDevice（兆易创新）以其强劲的收入表现进入前十名。
此外，由于麒麟芯片的普...[详细]