HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 8.6235 mm |
逻辑集成电路类型 | OR GATE |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 125 ns |
座面最大高度 | 1.753 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
MM74HC32MX | MM74HC32N | MM74HC32M | MM74HC32MTCX | MM74HC32MTC | MM74HC32SJ | MM74HC32SJX | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
描述 | HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 | OR Gate, | HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 | HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 | HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 | HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 | HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT OR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | DIP | SOIC | TSSOP | TSSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | , | SOP, | 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 | 4.40 MM, MO-153, TSSOP-14 | SOP, | SOP, |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e4 | e4 | e3 | e3 |
逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT APPLICABLE | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | MATTE TIN | MATTE TIN |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT APPLICABLE | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
系列 | HC/UH | - | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 8.6235 mm | - | 8.6235 mm | 5 mm | 5 mm | 10.2 mm | 10.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | - | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | - | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | - | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP | TSSOP | TSSOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 125 ns | - | 125 ns | 125 ns | 125 ns | 125 ns | 125 ns |
座面最大高度 | 1.753 mm | - | 1.753 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 2.1 mm | 2.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved