2Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM 128Kx16 bit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA48,6X8,30 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 85 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 1.8/2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.34 mm |
| 最大待机电流 | 0.000005 A |
| 最小待机电流 | 1.2 V |
| 最大压摆率 | 0.017 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 6 mm |
| N02L6181AB28IT | N02L6181A | N02L6181AB27IT | N02L6181AB7I | N02L6181AB7IT | N02L6181AB8I | N02L6181AB8IT | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM 128Kx16 bit | 2Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM 128Kx16 bit | 2Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM 128Kx16 bit | 2Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM 128Kx16 bit | 2Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM 128Kx16 bit | 2Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM 128Kx16 bit | 2Mb Ultra-Low Power Asynchronous CMOS SRAM 128Kx16 bit |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | - | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | BGA | - | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA48,6X8,30 | - | 6 X 8 MM, GREEN, BGA-48 | 6 X 8 MM, BGA-48 | 6 X 8 MM, BGA-48 | 6 X 8 MM, BGA-48 | 6 X 8 MM, BGA-48 |
| 针数 | 48 | - | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | - | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 85 ns | - | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 85 ns | 85 ns |
| I/O 类型 | COMMON | - | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | - | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 8 mm | - | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
| 内存密度 | 2097152 bi | - | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | - | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | - | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 131072 words | - | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | - | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 128KX16 | - | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 | 128KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | - | LFBGA | LFBGA | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,30 | - | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,30 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 1.8/2 V | - | 1.8/2 V | 1.8/2 V | 1.8/2 V | 1.8/2 V | 1.8/2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.34 mm | - | 1.34 mm | 1.34 mm | 1.34 mm | 1.34 mm | 1.34 mm |
| 最大待机电流 | 0.000005 A | - | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A | 0.000005 A |
| 最小待机电流 | 1.2 V | - | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 最大压摆率 | 0.017 mA | - | 0.017 mA | 0.017 mA | 0.017 mA | 0.017 mA | 0.017 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.2 V | - | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | - | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm | - | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | - | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 6 mm | - | 6 mm | 6 mm | 6 mm | 6 mm | 6 mm |
| 是否无铅 | - | - | - | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 湿度敏感等级 | - | - | - | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | - | - | 225 | 225 | 225 | 225 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
聊聊、笑笑、闹闹
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