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IDT71B128S12Y8

产品描述Standard SRAM, 256KX4, 12ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
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文件大小158KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71B128S12Y8概述

Standard SRAM, 256KX4, 12ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32

IDT71B128S12Y8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e0
长度20.96 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX4
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.683 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10.16 mm

IDT71B128S12Y8相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 256KX4, 12ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 256KX4, 15ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 256KX4, 12ns, BICMOS, PDIP32, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 256KX4, 12ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 256KX4, 10ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 256KX4, 15ns, BICMOS, PDIP32, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 256KX4, 15ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 Standard SRAM, 256KX4, 10ns, BICMOS, PDIP32, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 Standard SRAM, 256KX4, 10ns, BICMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ SOJ DIP SOJ SOJ DIP SOJ DIP SOJ
包装说明 SOJ, SOJ, 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 0.400 INCH, PLASTIC, DIP-32 SOJ,
针数 32 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 12 ns 15 ns 12 ns 12 ns 10 ns 15 ns 15 ns 10 ns 10 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDIP-T32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDIP-T32 R-PDSO-J32 R-PDIP-T32 R-PDSO-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.96 mm 20.96 mm 41.021 mm 20.96 mm 20.96 mm 41.021 mm 20.96 mm 41.021 mm 20.96 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ DIP SOJ SOJ DIP SOJ DIP SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.683 mm 3.683 mm 5.08 mm 3.683 mm 3.683 mm 5.08 mm 3.683 mm 5.08 mm 3.683 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - - 含铅 - 含铅 含铅
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 225
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 30
I/O 类型 - - COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON -
输出特性 - - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装等效代码 - - DIP32,.4 SOJ32,.44 SOJ32,.44 DIP32,.4 SOJ32,.44 DIP32,.4 -
电源 - - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
最大压摆率 - - 0.155 mA 0.155 mA 0.165 mA 0.15 mA 0.15 mA 0.165 mA -

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