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M5-256/68-12VC

产品描述EE PLD, 12 ns, PQFP100, TQFP-100
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小2MB,共43页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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M5-256/68-12VC概述

EE PLD, 12 ns, PQFP100, TQFP-100

M5-256/68-12VC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码QFP
包装说明LFQFP,
针数100
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率71.4 MHz
JESD-30 代码S-PQFP-G100
长度14 mm
专用输入次数
I/O 线路数量68
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟12 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm

M5-256/68-12VC相似产品对比

M5-256/68-12VC M5-128/104-5YC/1 M5-128/104-7YC/1 M5-128/104-10YC/1 M5-128/104-12YC/1 M5-128/104-15YC/1 M5-128/120-7YC
描述 EE PLD, 12 ns, PQFP100, TQFP-100 EE PLD, 5.5 ns, PQFP144, PLASTIC, QFP-144 EE PLD, 7.5 ns, PQFP144, PLASTIC, QFP-144 EE PLD, 10 ns, PQFP144, PLASTIC, QFP-144 EE PLD, 12 ns, PQFP144, PLASTIC, QFP-144 EE PLD, 15 ns, PQFP144, PLASTIC, QFP-144 EE PLD, 7.5ns, PQFP160, PLASTIC, QFP-160
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP, QFP, QFP, QFP, QFP, PLASTIC, QFP-160
针数 100 144 144 144 144 144 160
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 71.4 MHz 133 MHz 100 MHz 83.3 MHz 71.4 MHz 55.6 MHz 100 MHz
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144 S-PQFP-G160
I/O 线路数量 68 104 104 104 104 104 120
端子数量 100 144 144 144 144 144 160
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 104 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 104 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 104 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 104 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 104 I/O 0 DEDICATED INPUTS, 120 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 12 ns 5.5 ns 7.5 ns 10 ns 12 ns 15 ns 7.5 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
是否无铅 - 含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅
湿度敏感等级 - 3 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
峰值回流温度(摄氏度) - 225 225 NOT SPECIFIED 225 225 225
端子面层 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 NOT SPECIFIED 30 30 30
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -
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