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MAX312CPE

产品描述QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MO-058AB, MS-001AA, DIP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX312CPE概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, 0.300 INCH, PLASTIC, MO-058AB, MS-001AA, DIP-16

MAX312CPE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.175 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-20 V
负电源电压最小值(Vsup)-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量4
端子数量16
标称断态隔离度65 dB
通态电阻匹配规范0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron)10 Ω
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)240
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)20 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间235 ns
最长接通时间275 ns
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度7.62 mm

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是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP TSSOP
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, TSSOP,
针数 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-CDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V
负电源电压最小值(Vsup) -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
标称断态隔离度 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB
通态电阻匹配规范 0.3 Ω 0.3 Ω 0.3 Ω 0.3 Ω 0.3 Ω 0.3 Ω 0.3 Ω
最大通态电阻 (Ron) 10 Ω 10 Ω 9 Ω 10 Ω 10 Ω 10 Ω 10 Ω
最高工作温度 70 °C 85 °C 125 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -55 °C - - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 240
座面最大高度 4.572 mm 4.572 mm 5.08 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO YES
最长断开时间 235 ns 235 ns 235 ns 235 ns 235 ns 235 ns 235 ns
最长接通时间 275 ns 275 ns 275 ns 275 ns 275 ns 275 ns 275 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20 20
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
长度 19.175 mm 19.175 mm - 19.175 mm 19.175 mm 19.175 mm 5 mm
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