GDZJ22B-34B

电子网消息，2017年11月16-17日，“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（“2017年ICCAD年会”）在北京稻香湖景酒店举办。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）精彩亮相。在这场多方瞩目的行业盛会上，华虹宏力积极响应“创新驱动，引领发展”的大会主题，向客...[详细]

去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有13个局之一，其中的BIS的规模很小：其2022年的预算刚刚超过1.4亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约350名员工，他们共同监...[详细]

电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。 徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网...[详细]

    新浪科技讯4月11日下午消息，继金立工业园裁员50%后，据悉金立总部也将裁员50%。金立方面确认了此消息，称将对员工按N+1进行补偿。　　据媒体报道，金立总部也开始了裁员，裁员比例为50%。该裁员名单早在清明节前就已经统计，4月10日深圳总部、北研所等均开始约谈员工，并出台了补偿方案。　　金立方面向新浪科技确认了此消息。称从昨天开始，与部分员工沟通，协商解除劳动合同，但充分...[详细]

本文作者：微波杂志技术编辑GaryLerude不久前，MACOM的新任CEOSteveDaly，CFOJack（John）Kober在MACOM季度财报会议上，概述了他们的管理理念以及提高MACOM盈利能力和未来业务发展路径。Daly在5月中旬从JohnCroteau手中接过了指挥棒，从董事会一员变成了MACOMCEO。Kober则自2015年以来一直担任MACOM的公司副总...[详细]

自晶体管被发明以来，集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半，尺寸减小，实现更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如过去半个多世纪以来微处理器（Micro-processor）和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。为了使特征尺寸持续缩小，作为实现图形线宽最为核心的工艺——光刻技术，从最初的紫外光G-line线（436nm）发展至今日的极紫外EUV...[详细]

    全球智能手机增速的放缓正在深刻地影响着上游产业链，其中，对于手机芯片厂商来说，寻找下一个“类手机”的生意已经成为近年来业务扩展中的重点。　　盘点2017年的手机芯片市场，老大哥高通虽然身陷博通的并购追击中，但与荷兰芯片制造商恩智浦NXP的“讨价还价”还在持续进行，后者是汽车处理器企业中的佼佼者。而高通在手机领域的老对手联发科也在汽车电子领域持续发力，并把战场瞄准了欧洲重点车企和国内...[详细]

根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为5735亿美元。比2021年增长3.2%，前值为26.2%。2023年的前景如何？今年开局不利。前15大半导体供应商在2022年第四季度的收入与2022年第三季度相比下降了14%。下降幅度最大的是存储器公司，下降了25%。非内存公司下跌9%。15家公司中有4家的收入略有增长，增幅从0.1...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。由于车用电子以及消费电子的拉动，IC设计企业总体呈增长趋势。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%，在2018年第三季营收及排名中，三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月19日晚间消息，高通公司今日展示了一项“动态电动汽车充电”技术，可对行驶中的电动汽车进行无线充电。　　业内人士称，该技术有望推动自动驾驶汽车的普及。据悉，高通的无线充电硬件被嵌入到道路中，电动汽车从道路上驶过即可充电。　　高通在法国凡尔赛(凡尔赛)的测试路段上对该技术进行了测试。该技术能以无线形式向正在行驶的电动汽车发送高达20千瓦的感应充电电源。　　业内...[详细]

网易科技讯12月20日消息，彭博社撰文详述了对2018年的科技行业感到乐观的七个半理由。文章称，过去一年硅谷十分糟糕，但也并非一无是处，还是发生了一些值得高兴的事情。以下是文章主要内容：几个星期前，我的同事、资深科技记者兼专栏作家希拉·奥维德（ShiraOvide）说出了很多人的心声：硅谷现在太糟糕了。“我不再爱科技了。”奥维德写道。她还指出，这一年感觉成了很多美国人开始正视互联网经济种...[详细]

AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品，其中一项漏洞靠操作系统就能修补，先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新，另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。在1月初GoogleProjectZero揭露3项漏洞衍生出的Meltdown及Spectre攻击影响众CPU业者。AMD也开始释出更新程序，并分别说明3项漏洞对旗下产品的影响及修补时程。 引起...[详细]

电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术可以实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]