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SMLJ130CA

产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 130V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMCJ, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小416KB,共8页
制造商Micro Commercial Components (MCC)
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SMLJ130CA概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 3000W, 130V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, PLASTIC, SMCJ, 2 PIN

SMLJ130CA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micro Commercial Components (MCC)
零件包装代码DO-214AB
包装说明PLASTIC, SMCJ, 2 PIN
针数2
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性LOW INDUCTANCE, UL RECOGNIZED
最大击穿电压159 V
最小击穿电压144 V
击穿电压标称值151.5 V
最大钳位电压209 V
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码DO-214AB
JESD-30 代码R-PDSO-C2
JESD-609代码e0
最大非重复峰值反向功率耗散3000 W
元件数量1
端子数量2
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
极性BIDIRECTIONAL
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压130 V
表面贴装YES
技术AVALANCHE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式C BEND
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30

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MCC
Features
l
l
l
l
l
l
l
l
l
l
l
  omponents
21201 Itasca Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
SMLJ5.0
THRU
SMLJ170CA
Transient
Voltage Suppressor
5.0 to 170 Volts
3000 Watt
DO-214AB
(SMLJ) (LEAD FRAME)
G
For surface mount application in order to optimize board space
Low inductance
Low profile package
Built-in strain relief
Glass passivated junction
Excellent clamping capability
Repetition Rate( duty cycle): 0.5%
Fast response time: typical less than 1ps from 0V to BV min
Typical I
D
less than 1uA above 10V
High temperature soldering: 250 C/10 seconds at terminals
Plastic package has Underwrites Laboratory Flammability
Classification 94V-O
o
H
Mechanical Data
l
D
CASE: JEDEC DO-214AB molded plastic body over
passivated junction
E
A
C
B
F
DIMENSIONS
INCHES
MIN
.079
.115
.002
.006
.030
..305
.260
.220
MM
MIN
2.00
2.92
0.051
0.152
0.76
7.75
6.60
5.59
l
l
Terminals: solderable per MIL-STD-750, Method 2026
Polarity: Color band denotes positive end( cathode) except
Bi-directional types.
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
l
l
Standard packaging: 16mm tape per ( EIA 481).
Weight: 0.007 ounce, 0.21 gram
Maximum Ratings @ 25
o
C Unless Otherwise Specified
Peak Pulse Current on
I
PPM
See Table 1 Amps
10/1000us
waveform(Note1, Fig3)
Peak Pulse Power
P
PPM
Minimum Watts
Disspation on 10/1000us
3000
waveform(Note1,2,Fig1)
Peak forward surge
I
FSM)
200.0
Amps
current (JEDEC
Method) (Note 2,3)
Operation And Storage
T
J
,
-55
o
C to
Temperature Range
T
STG
+150
o
C
MAX
.103
.121
.008
.012
.050
.320
.280
.245
MAX
2.62
3.07
0.203
0.305
1.27
8.13
7.11
6.22
NOTE
SUGGESTED SOLDER
PAD LAYOUT
0.280"
0.121”
0.060”
NOTES:
o
1.
Non-repetitive current pulse per Fig.3 and derated above TA=25 C per Fig.2.
2
2.
Mounted on 8.0mm copper pads to each terminal.
3.
8.3ms, single half sine-wave or equivalent square wave, duty cycle=4 pulses per. Minutes maximum.
www.mccsemi.com
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