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“大不了从头再来。”没有人比张汝京更有底气说这句话。在半导体产业沉浮了42年，5次“再就业”，张汝京的每一次“从头再来”，都是一段精彩的故事。张汝京是南京人，生于南京。1949年的特殊时代背景下，不到1岁的张汝京便因举家南迁去到了台湾，直到在台湾大学机器工程专业毕业。此后，他先后去到纽约州立大学和南卫理公会大学进修，分别获得了工程科学硕士与电子工程博士学位。而再回台...[详细]

日本是“老牌”半导体强国，曾占据世界半导体市场的半壁江山，如今却“偏居一隅”，市场份额不足10%。在半导体行业竞争愈发激烈，国际格局深刻调整的大背景下，日本半导体产业如何谋求发展？日本如何平衡对外合作？日企应如何选择？　　近期，日本经济产业省官员、全球光刻胶龙头企业日本合成橡胶公司（JSR）和国际半导体协会（SEMI）等企业界人士，以及野村综研、NISSEI基础研究所、东京大学等学界人士，...[详细]

中讯网通富微电（002156）7月18日晚间发布公告，根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》（ZX02018号），近日，公司收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目（课题）中央财政预算经费2,450.98万元。该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货InfineonTechnologies的IM69D120和IM69D130XENSIV™MEMS麦克风。这两款高性能、低噪音的麦克风适用于高品质录音、语音用户界面、主动降噪或监控系统中的音频模式检测等应用。贸泽电子供应的InfineonXENSIV麦克风专为需要低自噪声、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设...[详细]

电子网消息，联发科7日公布2017年11月份营收，11月份联发科的营收为新台币207.39亿元，较10月份下跌1.3%，较2016年同期也下降11.8%。累积2017年前11月合并营收来到2,195.63亿元，较2016年减少13.61%。联发科在第3季法说会上原本预估，2017年第4季合并营收约592亿元到643亿元之间，较第...[详细]

笔者真的不知道GlobalFoundries执行长为何换人，但这里有一些天马行空的猜测...如果你想让一条大消息感觉没那么显眼，选在星期五发布就对了──晶圆代工大厂GlobalFoundries(GF)就在上周利用了这种小手段宣布该公司执行长更替，仅发布了叙述讯息概略的新闻稿、没有安排媒体采访，而且因为周末在即，各家媒体也没有太多时间思考。但笔者还是多想了想这件事...或者可以说是对此...[详细]

近期三星为争抢EUV设备，高层频频传出密访ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一个家喻户晓的名字，但他却是现代技术的关键。因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器，在摩尔定律即将发展到尽头的现在，可以说，得EUV者得先进工艺。虽然在EUV相关设备市场中，荷兰ASML垄断了核心光刻机，但在“极紫外光刻曝光”周边设备中，日本设备厂家的存在感...[详细]

共同社网站近日报道称，日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”（TSMC，简称“台积电”，下同）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。同时，旭化成和揖斐电（IBIDEN）等逾20家日企将参加，研发基地将设施在日本茨城县筑波市的产业技术综合研究所。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格...[详细]

在半导体这个领域，中国需要挑战的是，西方上百年积累起来的工业体系。中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进，如今，敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中，谁让我“芯”痛?美国的惊人统治力1957年，晶体管之父肖克利的八个门徒，在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类历史上第一块集成电路，硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地，一直延续至今。期间，尽管发生过几次产业转移...[详细]

Cadence（NASDAQ:CDNS）今天宣布灿芯半导体（BriteSemiconductorCorporation）运用Cadence数字设计实现和signoff工具，完成了4个28nm系统级芯片（SoC）的设计，相比于先前的设计工具，使其产品上市时间缩短了3周。通过使用Cadence设计工具，灿芯半导体的设计项目实现了提升20%的性能和节省10%的功耗。灿芯半导体使用Ca...[详细]

日本电子零组件厂村田制作所（Murata），于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业ArcTIcSandTechnologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻（Nikkei）网站报导，购并金额约70亿日圆（约6，200万美元）。这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响...[详细]

日前，瑞萨电子召开了2020年中期的投资者峰会，瑞萨CEOHidetoshiShibata(柴田英利)发布了针对瑞萨电子近况更新的介绍。尽管受到疫情等影响，瑞萨电子今年上半年的各项业绩相比去年都有着提高。柴田英利根据汽车与工业、基础设施和IoT两大事业群，分别介绍了今年取得的一些成就。汽车事业群车用MCU/SoC，是瑞萨一直以来的强项，尤其是R-Car系列，在ADAS...[详细]

电子网消息，2017年8月，RDA作为DuerOS语音产品首批量产的WiFi音箱和故事机的芯片供应商，亮相百度“创享声机“DuerOS唤醒之旅系列沙龙深圳站，并且作为DuerOS“全球合作伙伴计划”的首批合作伙伴，获得“优选合作伙伴”证书。RDA此次参展的两款产品分别为汉枫智能音箱和喜羊羊故事机，均采用了RDA5981物联网芯片解决方案。RDA5981是为智能家居、智慧家庭、智能...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]