DG146BP
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERAMIC, DIP-14 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
最长接通时间 | 500 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
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