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DG146BP

产品描述DG146BP
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小153KB,共4页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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DG146BP概述

DG146BP

DG146BP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-14
针数14
Reach Compliance Codenot_compliant
模拟集成电路 - 其他类型SPDT
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
最长接通时间500 ns
切换MAKE-BEFORE-BREAK
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

 
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