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北京时间12月10日午间消息，据报道，英特尔CEO帕特·基辛格（PatGelsinger）下周将访问中国台湾地区和马来西亚，突显了亚洲制造业对英特尔的关键作用。　　知情人士称，基辛格此行将与台积电等公司的高管会面。对于基辛格，平衡英特尔与台积电之间的关系是一个棘手的问题，因为英特尔既需要台积电的先进制造服务，又要在代工业务上与其竞争。　　这也是基辛格今年早些时候出任英特尔CEO以来，首...[详细]

冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]

日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]

7月4日消息，根据经济日报报道，在AMD之后，苹果公司在SoIC封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025年使用该技术。台积电正在积极提高CoWoS封装产能的同时，也在积极推动下一代SoIC封装方案落地投产。AMD是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）许可协议。尼吉康将在其产品组合中纳入高通Halo™WEVC技术，并且将专注于支持亚洲的插电式混合动力汽车（PHEV）制造商和纯电动汽车（EV）制造商实现WEVC系统的商用。基于该协议，尼吉康计划开发、制造和提供基于高通Halo技术的WEVC系统。尼吉康是领先的汽车电源电子设备专家，在高通的全面技术支持下，尼...[详细]

eeworld网消息，西部数据表示，上周已向国际法院启动仲裁程序，要求东芝撤回合资业务独立为东芝半导体的决定，并停止未经西部数据旗下SanDisk同意的让售行为。业界认为，此举等同与东芝正式撕破脸。对此，东芝尚未有响应。西部数据CEOSteveMilligan指出，透过法院强制仲裁，不是解决此事的第一选择，但公司至今用各种方法都徒劳无功，所以现在采许司法行动是必要的下一步。SteveM...[详细]

IC设计厂凌阳(2401)今(15)日举行法人说明会，凌阳董事长黄洲杰看好未来车用市场趋势前景确立，公司近年来也积极转型，投入在车用市场的产品开发不遗余力，尽管车用相关产品从设计到量产时间较长，但毛利较高、生命周期也较长，将会全力深耕此市场，并努力做到最好。凌阳第2季合并营收为18.29亿元，较第1季的14.79亿元大幅成长，季增达23.66%，营业毛利7.43亿元，毛利率41%，营益率3.6...[详细]

富邦证券表示，电动车与5G移动通讯将是未来几年科技产业成长的主要动能，2021年的科技股投资方向，将以电动车、半导体及5G为市场主流，看好这三大族群的未来发展空间，投资人可以特别留意承接布局的时机。台湾的科技产业结构转型，由低附加价值的硬体代工转型成为高毛利率的半导体与电子零组件供应链，因此，带动了台湾经济与台股在新冠疫情后的快速成长，随着电动车与5G对于半导体及各种电子零组件的规格...[详细]

惊传英特尔考虑出价并购博通，作为防御博通可能买下高通的对策，但基于这三家半导体公司的规模都十分庞大，如此巨型的并购案势必引起监管当局关切，真正成局的机率并不高。据估计，若包含承接博通的净负债，英特尔起码得开出约1,400亿美元的价钱，这将加重英特尔负债，能否获得股东支持大有疑问。这么巨大的交易，想必也会引起反托辣斯主管当局从各个角度严加关注。英特尔和博通的产品线有许多重迭之处，任何交易想...[详细]

联发科共同执行长蔡力行27日指出，联发科是一家得独特的IC设计公司，不仅是全球少数可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB平台，又拥有非常完整的技术支持能力与IP资料库，更可以高度整合SoC单芯片解决方案，同时又非常尊重市场及客户需求导向，并与客户维持良好的合作伙伴关系。在联发科短期改造计划已逐步发挥成效，移动装置芯片平台业务也明显改善后，蔡力行对于联发科2018年持续提升产品竞争力、毛利率和芯...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

3月26日晚间，据路透社报道，知情人士指出，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制全球向华为供应芯片，原因是白宫进一步将新型冠状病毒归咎于中国。新措施带来的变化是，使用美国半导体制造设备的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为提供某些芯片。一位消息人士称，这项规则的修改旨在限制向华为销售尖端芯片，而不是那些更旧的、更商品化的和已经被广泛使用的芯片。路透社报道指出，由...[详细]

IC设计厂敦泰第1季营运展望保守，预期各产品线都将较去年第4季下滑，不过，敦泰看好驱动触控整合单晶片(IDC)出货可逐季成长，并抢下全球超过5成市占。敦泰指出，1、2月为营运淡季，尤其印度废钞及记忆体等手机零组件价格走扬，影响中国大陆手机市场需求趋缓，整体第1季包括驱动、触控及IDC产品出货将较去年第4季减少。其中，IDC受影响相对有限，季减幅度将较小，有助敦泰第1季毛利率持稳表现...[详细]

电子消息，今天早上据外媒报道，武汉新芯因为发生厂区内的化学污染事件，虽未造成人员伤亡，但是造成NORFlash产线的制程污染，导致产品出现异常情况。目前，在武汉新芯投片的台湾NORFlash厂商晶豪科，以及Cypress的产品都有可能受到影响，影响比例约占NorFlash整体市场的10%左右。据外媒分析称，如果化学污染事件为真，影响较大的可能是Cypress的产品部分，外媒预...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]