BZV55C5V6: 产品描述Zener Diode, 5.6V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小117KB，共3页; 制造商SPC Multicomp

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BZV55C5V6概述

Zener Diode, 5.6V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2

BZV55C5V6规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SPC Multicomp
包装说明	O-LELF-R2
针数	2
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	200 °C
封装主体材料	GLASS
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.4 W
标称参考电压	5.6 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	WRAP AROUND
端子位置	END
最大电压容差	5%
工作测试电流	2 mA

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Zener Diode

Silicon Planar Zener Diodes

Feature:

•

Hermetically sealed, glass silicon diodes.

Absolute Maximum Ratings (T

=25°C)

Description

Average Forward Current (averaged Over any 20 ms period)

Repetitive Peak Forward Current

Total Power Dissipation up to T

flange

= 50ºC

Up to T

= 50ºC and Mounted on a Ceramic Substrate of 10mm x

10mm x 0.6mm

Non-Repetitive Peak Reverse Power Dissipation t = 100µs,

= 150ºC

Storage Temperature

Junction Temperature

Thermal Resistance

From Junction to tie-point (flanges)

From Junction to Ambient when Mounted on a Ceramic Substrate

of 10mm x 10mm x 0.6mm

th (j-tp)

th (j-a)

0.3

0.38

K/mW

Symbol

F(av)

FRM

tot

ZSM

stg

Value

250

500

400

- 65 to +200

200

Unit

ºC

Page 1

25/04/08 V1.1

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	BZV55C5V6	BZV55C11	BZV55C47	BZV55C43	BZV55C24	BZV5530	BZV55C6V2
描述	Zener Diode, 5.6V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2	Zener Diode, 11V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2	Zener Diode, 47V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2	Zener Diode, 43V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2	Zener Diode, 24V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2	Zener Diode, 30V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2	Zener Diode, 6.2V V(Z), 5%, 0.4W, Silicon, Unidirectional, HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2
厂商名称	SPC Multicomp	SPC Multicomp	SPC Multicomp	SPC Multicomp	SPC Multicomp	SPC Multicomp	SPC Multicomp
包装说明	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	HERMETIC SEALED, GLASS PACKAGE-2	O-LELF-R2	O-LELF-R2
针数	2	2	2	2	2	2	2
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
外壳连接	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE	ZENER DIODE
JESD-30 代码	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2	O-LELF-R2
元件数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	200 °C	200 °C	200 °C	200 °C	200 °C	200 °C	200 °C
封装主体材料	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS	GLASS
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM	LONG FORM
极性	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W	0.4 W
标称参考电压	5.6 V	11 V	47 V	43 V	24 V	30 V	6.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER	ZENER
端子形式	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND	WRAP AROUND
端子位置	END	END	END	END	END	END	END
最大电压容差	5%	5%	5%	5%	5%	5%	5%
工作测试电流	2 mA	5 mA	2 mA	2 mA	5 mA	2 mA	2 mA

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