IC OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 100 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | CURRENT-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 5 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 17.5 µA |
| 标称共模抑制比 | 57 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 3500 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 低-失调 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -18 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | +-5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最小摆率 | 375 V/us |
| 标称压摆率 | 500 V/us |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 供电电压上限 | 18 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 标称均一增益带宽 | 100000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
| LM6181IMX-8/NOPB | LM6181IM-8/NOPB | LM6181IN/NOPB | LM6181IMX-8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 100 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Audio/Video Amplifier | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Audio/Video Amplifier | IC OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 100 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, | DIP, | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 9.817 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
RF/无线
微控制器 MCU
嵌入式系统
分立器件
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