LM6181IM-8/NOPB放大器基础信息：
常用的包装方式为SOP,
LM6181IM-8/NOPB放大器核心信息：
其峰值回流温度为260
LM6181IM-8/NOPB的相关尺寸：
LM6181IM-8/NOPB的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmLM6181IM-8/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。
LM6181IM-8/NOPB放大器其他信息：
而其湿度敏感等级为：1。LM6181IM-8/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e3。LM6181IM-8/NOPB的封装代码是：SOP。
LM6181IM-8/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LM6181IM-8/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
LM6181IM-8/NOPB放大器基础信息：
常用的包装方式为SOP,
LM6181IM-8/NOPB放大器核心信息：
其峰值回流温度为260
LM6181IM-8/NOPB的相关尺寸：
LM6181IM-8/NOPB的宽度为：3.9 mm，长度为4.9 mmLM6181IM-8/NOPB拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。
LM6181IM-8/NOPB放大器其他信息：
而其湿度敏感等级为：1。LM6181IM-8/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e3。LM6181IM-8/NOPB的封装代码是：SOP。
LM6181IM-8/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LM6181IM-8/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 标称带宽 | 100000 kHz |
| 商用集成电路类型 | VIDEO AMPLIFIER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LM6181IM-8/NOPB | LM6181IN/NOPB | LM6181IMX-8/NOPB | LM6181IMX-8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Audio/Video Amplifier | IC 1 CHANNEL, VIDEO AMPLIFIER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8, Audio/Video Amplifier | IC OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 100 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier | IC OP-AMP, 3500 uV OFFSET-MAX, 100 MHz BAND WIDTH, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | SOP, | DIP, | SOP, SOP8,.25 | 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm | 9.817 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 5.08 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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