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SN74LVC157APW概述

Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-TSSOP -40 to 125

SN74LVC157APW规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
Samacsys Descripti	Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexe
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	6.4 ns
传播延迟（tpd）	14 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

SN74LVC157APW相似产品对比

	SN74LVC157APW	SN74LVC157AD	SN74LVC157ADBR	SN74LVC157ADT	SN74LVC157ANSR	SN74LVC157APWT	SN74LVC157ARGYR
描述	Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-TSSOP -40 to 125	Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SOIC -40 to 125	Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SSOP -40 to 125	Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SOIC -40 to 125	Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SO -40 to 125	Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-TSSOP -40 to 125	Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-VQFN -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	TSSOP	QFN
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SSOP, SSOP16,.3	SOP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.3	TSSOP, TSSOP16,.25	HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20
针数	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PQCC-N16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	9.9 mm	6.2 mm	9.9 mm	10.2 mm	5 mm	4 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	2
位数	2	2	2	2	2	2	2
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	SSOP	SOP	SOP	TSSOP	HVQCCN
封装等效代码	TSSOP16,.25	SOP16,.25	SSOP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.3	TSSOP16,.25	LCC16/20,.14X.16,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TUBE	TUBE	TR	TR	TR	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.04 mA	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns	5.2 ns
传播延迟（tpd）	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns	14 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.75 mm	2 mm	1.75 mm	2 mm	1.2 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	3.5 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99

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