Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SOIC -40 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.01 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 6.4 ns |
| 传播延迟（tpd） | 14 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| SN74LVC157ADT | SN74LVC157AD | SN74LVC157ADBR | SN74LVC157ANSR | SN74LVC157APW | SN74LVC157APWT | SN74LVC157ARGYR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SOIC -40 to 125 | Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SOIC -40 to 125 | Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SSOP -40 to 125 | Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-SO -40 to 125 | Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-TSSOP -40 to 125 | Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-TSSOP -40 to 125 | Quadruple 2-Line To1-Line Data Selector / Multiplexer 16-VQFN -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | TSSOP | TSSOP | QFN |
| 包装说明 | SOP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | SSOP, SSOP16,.3 | SOP, SOP16,.3 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | HVQCCN, LCC16/20,.14X.16,20 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli | compli |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week | 1 week |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PQCC-N16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 6.2 mm | 10.2 mm | 5 mm | 5 mm | 4 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 |
| 位数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SSOP | SOP | TSSOP | TSSOP | HVQCCN |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | SSOP16,.3 | SOP16,.3 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | LCC16/20,.14X.16,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TR | TUBE | TR | TR | TUBE | TR | TR |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 最大电源电流（ICC） | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.01 mA | 0.04 mA | 0.01 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 6.4 ns | 6.4 ns | 6.4 ns | 6.4 ns | 6.4 ns | 6.4 ns | 5.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 14 ns | 14 ns | 14 ns | 14 ns | 14 ns | 14 ns | 14 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 2 mm | 2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.5 mm |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
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