MM74C907J,MM74C907J pdf中文资料,MM74C907J引脚图,MM74C907J电路-Datasheet-电子工程世界

MM74C907J: 产品描述IC CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小131KB，共4页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

MM74C907J概述

IC CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate

MM74C907J规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	CMOS
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER
功能数量	6
输入次数	1
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	150 ns
传播延迟（tpd）	150 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

MM74C907J相似产品对比

	MM74C907J	MM74C906N	MM74C907N	MM54C907N	MM54C906J
描述	IC CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate	IC CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, DIP-14, Gate	IC CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, DIP-14, Gate	IC CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14, DIP-14, Gate	IC CMOS SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Gate
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP-14	DIP-14	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	unknown	unknow
系列	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER	INVERTER
功能数量	6	6	6	6	6
输入次数	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
传播延迟（tpd）	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Prop。Delay @ Nom-Sup	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
长度	-	19.18 mm	19.18 mm	19.18 mm	19.43 mm

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