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MT5C1608DJ-35LXTTR

产品描述Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
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文件大小178KB,共8页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT5C1608DJ-35LXTTR概述

Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24

MT5C1608DJ-35LXTTR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间35 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J24
长度15.9 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.61 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.67 mm

MT5C1608DJ-35LXTTR相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
零件包装代码 SOJ DIP DIP DIP SOJ DIP SOJ SOJ SOJ SOJ
包装说明 SOJ, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 SOJ, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 SOJ, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
针数 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant not_compliant unknown unknown not_compliant unknown _compli _compli
ECCN代码 3A001.A.2.C EAR99 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 3A001.A.2.C EAR99
最长访问时间 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-J24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-J24 R-PDIP-T24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24 R-PDSO-J24
长度 15.9 mm 31.495 mm 31.495 mm 31.495 mm 15.9 mm 31.495 mm 15.9 mm 15.9 mm 15.9 mm 15.9 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bi 16384 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ DIP DIP DIP SOJ DIP SOJ SOJ SOJ SOJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.61 mm 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm 3.61 mm 4.32 mm 3.61 mm 3.61 mm 3.61 mm 3.61 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.67 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.67 mm 7.62 mm 7.67 mm 7.67 mm 7.67 mm 7.67 mm
厂商名称 Micron Technology - - - - Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 - 不符合 不符合
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON - COMMON COMMON - COMMON COMMON
JESD-609代码 - e0 e0 e0 - e0 e0 - e0 e0
封装等效代码 - DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 - DIP24,.3 SOJ24,.34 - SOJ24,.34 SOJ24,.34
电源 - 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V - 5 V 5 V
最大待机电流 - 0.00025 A 0.00025 A 0.00025 A - 0.00025 A 0.00025 A - 0.00025 A 0.00025 A
最大压摆率 - 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA - 0.09 mA 0.09 mA - 0.09 mA 0.09 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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