MT5C1608-35L,MT5C1608-35L pdf中文资料,MT5C1608-35L引脚图,MT5C1608-35L电路-Datasheet-电子工程世界

MT5C1608-35L: 产品描述Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24; 产品类别存储存储; 文件大小178KB，共8页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT5C1608-35L概述

Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

MT5C1608-35L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	35 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.495 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm
最大待机电流	0.00025 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MT5C1608-35L相似产品对比

	MT5C1608-35L	MT5C1608-35LXT	MT5C1608-35LIT	MT5C1608DJ-35LATTR	MT5C1608DJ-35LXTTR	MT5C1608-35LAT	MT5C1608DJ-35LAT	MT5C1608DJ-35LITTR	MT5C1608DJ-35LXT	MT5C1608DJ-35LIT
描述	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 2KX8, 35ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
包装说明	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	SOJ,	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	SOJ,	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24
针数	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24
长度	31.495 mm	31.495 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	31.495 mm	15.9 mm	15.9 mm	15.9 mm	15.9 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bi	16384 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOJ	SOJ	DIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	4.32 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm	3.61 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	MILITARY	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.62 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm	7.67 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	-	-	COMMON	COMMON	-	COMMON	COMMON
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	-	e0	e0	-	e0	e0
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	-	-	DIP24,.3	SOJ24,.34	-	SOJ24,.34	SOJ24,.34
电源	5 V	5 V	5 V	-	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V
最大待机电流	0.00025 A	0.00025 A	0.00025 A	-	-	0.00025 A	0.00025 A	-	0.00025 A	0.00025 A
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	-	-	0.09 mA	0.09 mA	-	0.09 mA	0.09 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
厂商名称	-	-	-	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology

MT5C1608-35L

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MT5C1608-35L规格参数

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