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SN74AUC2G241YZPR: 产品描述Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-DSBGA -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小934KB，共19页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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SN74AUC2G241YZPR概述

Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-DSBGA -40 to 85

SN74AUC2G241YZPR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA8,2X4,20
针数	8
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
计数方向	UNIDIRECTIONAL
系列	AUC
JESD-30 代码	R-PBGA-B8
JESD-609代码	e1
长度	1.9 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.009 A
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA8,2X4,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2/2.5 V
最大电源电流（ICC）	0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3.5 ns
传播延迟（tpd）	3.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
宽度	0.9 mm

SN74AUC2G241YZPR相似产品对比

	SN74AUC2G241YZPR	SN74AUC2G241DCTR	SN74AUC2G241DCUR	SN74AUC2G241YEPR
描述	Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-DSBGA -40 to 85	Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-SM8 -40 to 85	Dual Buffer/Driver with 3-State Outputs 8-VSSOP -40 to 85	IC BUF NON-INVERT 2.7 V 8DSBGA
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合
零件包装代码	BGA	SOIC	SOIC	BGA
包装说明	VFBGA, BGA8,2X4,20	LSSOP, SSOP8,.16	VSSOP, TSSOP8,.12,20	VFBGA, BGA6,2X3,20
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	not_compliant
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	1 week
其他特性	ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE	ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE	ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE	ONE ACTIVE HIGH OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH
系列	AUC	AUC	AUC	AUC
JESD-30 代码	R-PBGA-B8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-XBGA-B8
长度	1.9 mm	2.95 mm	2.3 mm	1.9 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.009 A	0.009 A	0.009 A	0.005 A
位数	2	1	1	1
功能数量	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	VFBGA	LSSOP	VSSOP	VFBGA
封装等效代码	BGA8,2X4,20	SSOP8,.16	TSSOP8,.12,20	BGA6,2X3,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TR	TR	TR	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED
电源	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V	1.2/2.5 V
传播延迟（tpd）	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.5 mm	1.3 mm	0.9 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	0.8 V	0.8 V	0.8 V	0.8 V
标称供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	0.9 mm	2.8 mm	2 mm	0.9 mm
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
计数方向	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	-
JESD-609代码	e1	e4	e4	-
湿度敏感等级	1	1	1	-
最大电源电流（ICC）	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	-
Prop。Delay @ Nom-Su	3.5 ns	3.5 ns	3.5 ns	-
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
翻译	N/A	N/A	N/A	-

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