Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT48LC2M32B2P-7

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MT48LC2M32B2P-7: 产品描述Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-86; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共69页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/; 标准

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MT48LC2M32B2P-7概述

Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-86

MT48LC2M32B2P-7规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP2, TSSOP86,.46,20
针数	86
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	143 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G86
JESD-609代码	e3
长度	22.22 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	86
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSSOP86,.46,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.225 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10.16 mm

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64Mb: x32 SDRAM

Features

Synchronous DRAM

MT48LC2M32B2 – 512K x 32 x 4 banks

For the latest data sheet, refer to Micron’s Web site

Features

• PC100 functionality

• Fully synchronous; all signals registered on positive

edge of system clock

• Internal pipelined operation; column address can be

changed every clock cycle

• Internal banks for hiding row access/precharge

• Programmable burst lengths: 1, 2, 4, 8, or full page

• Auto precharge, includes concurrent auto precharge,

and auto refresh modes

• Self refresh mode (not available on AT devices)

• Refresh

–

64ms, 4,096-cycle refresh (15.6µs/row)

(commercial, industrial)

–

16ms, 4,096-cycle refresh (3.9µs/row)

(automotive)

• LVTTL-compatible inputs and outputs

• Single +3.3V ±0.3V power supply

• Supports CAS latency (CL) of 1, 2, and 3

Table 1:

Address Table

2 Meg x 32

Configuration

Refresh count

Row addressing

Bank addressing

Column addressing

512K x 32 x 4 banks

2K (A0–A10)

4 (BA0, BA1)

256 (A0–A7)

Table 2:

Key Timing Parameters

CL = CAS (READ) latency

Access

Time

CL = 3

4.5ns

5ns

5.5ns

Speed

Grade

-5

-55

-6

-7

Clock

Frequency

200 MHz

183 MHz

166 MHz

143 MHz

Setup

Time

1.5ns

2ns

Hold

Time

1ns

Options

Marking

Table 3:

64Mb (x32) SDRAM Part Number

Architecture

2 Meg x 32

Part Number

MT48LC2M32B2TG

MT48LC2M32B2P

MT48LC2M32B2B5

• Configuration

–

2 Meg x 32 (512K x 32 x 4 banks)

2M32B2

• Plastic package – OCPL

–

86-pin TSOP II (400 mil)

–

86-pin TSOP II (400 mil) Pb-free

–

90-ball VFBGA (8mm x 13mm) Pb-free

• Timing (cycle time)

–

5ns (200 MHz)

-5

–

5.5ns (183 MHz)

-55

–

6ns (166 MHz)

-6

–

7ns (143 MHz)

-7

• Die revision

• Operating temperature range

–

Commercial (0° to +70°C)

None

–

Industrial (–40°C to +85°C)

–

Automotive (–40°C to +105°C)

Notes: 1. Off-center parting line.

2. Available on -6 and -7.

3. Contact Micron for product availability.

Notes: 1. FBGA Device Decode: http://

www.micron.com/support/FBGA/FBGA.asp

Part Number Example:

MT48LC2M32B2P-7:G

PDF: 09005aef811ce1fe/Source: 09005aef811ce1d5

64MSDRAMx32_1.fm - Rev. J 12/08 EN

Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.

Products and specifications discussed herein are subject to change by Micron without notice.

64Mb: x32 SDRAM

General Description

The Micron

64Mb SDRAM is a high-speed CMOS, dynamic random-access memory

containing 67,108,864 bits. It is internally configured as a quad-bank DRAM with a

synchronous interface (all signals are registered on the positive edge of the clock signal,

CLK). Each of the 16,777,216-bit banks is organized as 2,048 rows by 256 columns by 32

bits.

Read and write accesses to the SDRAM are burst oriented; accesses start at a selected

location and continue for a programmed number of locations in a programmed

sequence. Accesses begin with the registration of an ACTIVE command, which is then

followed by a READ or WRITE command. The address bits registered coincident with the

ACTIVE command are used to select the bank and row to be accessed (BA0, BA1 select

the bank, A0–A10 select the row). The address bits registered coincident with the READ

or WRITE command are used to select the starting column location for the burst access.

The SDRAM provides for programmable read or write burst lengths (BL) of 1, 2, 4, or 8

locations, or the full page, with a burst terminate option. An auto precharge function

may be enabled to provide a self-timed row precharge that is initiated at the end of the

burst sequence.

The 64Mb SDRAM uses an internal pipelined architecture to achieve high-speed opera-

tion. This architecture is compatible with the 2n rule of prefetch architectures, but it also

allows the column address to be changed on every clock cycle to achieve a high-speed,

fully random access. Precharging one bank while accessing one of the other three banks

will hide the PRECHARGE cycles and provide seamless, high-speed, random-access

operation.

The 64Mb SDRAM is designed to operate in 3.3V, low-power memory systems. An auto

refresh mode is provided, along with a power-saving, power-down mode. All inputs and

outputs are LVTTL-compatible.

SDRAMs offer substantial advances in DRAM operating performance, including the

ability to synchronously burst data at a high data rate with automatic column-address

generation, the ability to interleave between internal banks to hide precharge time and

the capability to randomly change column addresses on each clock cycle during a burst

access.

Automotive Temperature

The automotive temperature (AT) option adheres to the following specifications:

• 16ms refresh rate

• Self refresh not supported

• Ambient and case temperatures cannot be less than –40°C or greater than 105°C

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64Mb: x32 SDRAM

Table of Contents

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

Options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2

Automotive Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2

Functional Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

Pin/Ball Assignments and Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

Mode Register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

Burst Length . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

Burst Type . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

CAS Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

Operating Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Write Burst Mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

COMMAND INHIBIT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

NO OPERATION (NOP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

LOAD MODE REGISTER . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

ACTIVE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17

PRECHARGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

BURST TERMINATE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

AUTO REFRESH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

SELF REFRESH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .18

Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Bank/Row Activation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

READs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

WRITEs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

PRECHARGE. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

Power-Down. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

Clock Suspend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

Burst Read/Single Write. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

Concurrent Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

Electrical Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43

Temperature and Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43

Notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49

Timing Diagrams. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

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64Mb: x32 SDRAM

List of Figures

Figure 1:

Figure 2:

Figure 3:

Figure 4:

Figure 5:

Figure 6:

Figure 7:

Figure 8:

Figure 9:

Figure 10:

Figure 11:

Figure 12:

Figure 13:

Figure 14:

Figure 15:

Figure 16:

Figure 17:

Figure 18:

Figure 19:

Figure 20:

Figure 21:

Figure 22:

Figure 23:

Figure 24:

Figure 25:

Figure 26:

Figure 27:

Figure 28:

Figure 29:

Figure 30:

Figure 31:

Figure 32:

Figure 33:

Figure 34:

Figure 35:

Figure 36:

Figure 37:

Figure 38:

Figure 39:

Figure 40:

Figure 41:

Figure 42:

Figure 43:

Figure 44:

Figure 45:

Figure 46:

Figure 47:

Figure 48:

Figure 49:

Figure 50:

Figure 51:

2 Meg x 32 SDRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6

86-Pin TSOP (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

90-Ball VFBGA (Top View, Ball Down) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8

Mode Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

CAS Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Activating a Specific Row in a Specific Bank . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

Example: Meeting

RCD (MIN) when 2 <

RCD (MIN)/

CK - 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

READ Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

CAS Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22

Consecutive READ Bursts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

Random READ Accesses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .24

READ-to-WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25

READ-to-WRITE With Extra Clock Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

READ-to-PRECHARGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .27

Terminating a READ Burst . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .28

WRITE Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

WRITE Burst . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

WRITE-to-WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

Random WRITE Cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

WRITE-to-READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

WRITE-to-PRECHARGE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

Terminating a WRITE Burst . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

PRECHARGE Command . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

Power-Down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34

Clock Suspend During WRITE Burst . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

Clock Suspend During READ Burst . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .35

READ with Auto Precharge Interrupted by a READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

READ with Auto Precharge Interrupted by a WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

WRITE with Auto Precharge Interrupted by a READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

WRITE with Auto Precharge Interrupted by a WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

Example Temperature Test Point Location, 86-Pin TSOP (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45

Example Temperature Test Point Location, 90-Ball FBGA (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45

Initialize and Load Mode Register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Power-Down Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Clock Suspend Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

Auto Refresh Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54

Self Refresh Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Single READ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

Single READ – Without Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

READ – with Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Alternating Bank Read Accesses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

READ – Full-Page Burst . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

READ – DQM Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Single WRITE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

WRITE – Without Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

WRITE – with Auto Precharge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Alternating Write Accesses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

WRITE – Full-Page Burst . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66

WRITE – DQM Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67

86-Pin Plastic TSOP II (400 mil) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

90-Ball VFBGA (8mm x 13mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69

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64MSDRAMx32LOF.fm - Rev. J 12/08 EN

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64Mb: x32 SDRAM

List of Tables

Table 1:

Table 2:

Table 3:

Table 4:

Table 5:

Table 6:

Table 7:

Table 8:

Table 9:

Table 10:

Table 11:

Table 12:

Table 13:

Table 14:

Table 15:

Table 16:

Table 17:

Table 18:

Table 19:

Address Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

Key Timing Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

64Mb (x32) SDRAM Part Number . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

Pin/Ball Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9

Burst Definition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

CAS Latency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15

Truth Table 1 – Commands and DQM Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .16

Truth Table 2 – CKE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38

Truth Table 3 – Current State Bank n, Command to Bank n . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39

Truth Table 4 – Current State Bank n, Command to Bank m . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .41

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43

Temperature Limits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44

Thermal Impedance Simulated Values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44

DC Electrical Characteristics and Operating Conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

Specifications and Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

TSOP Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

VFBGA Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46

Electrical Characteristics and Recommended AC Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47

AC Functional Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48

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64MSDRAMx32LOT.fm - Rev. J 12/08 EN

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MT48LC2M32B2P-7相似产品对比

	MT48LC2M32B2P-7	MT48LC2M32B2B5-6	MT48LC2M32B2P-6	MT48LC2M32B2P-55	MT48LC2M32B2P-5	MT48LC2M32B2TG-6
描述	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 4.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-86	Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PDSO86, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-86
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	不符合
包装说明	TSOP2, TSSOP86,.46,20	FBGA, BGA90,9X15,32	TSOP2, TSSOP86,.46,20	TSOP2, TSSOP86,.46,20	TSOP2, TSSOP86,.46,20	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP-86
Reach Compliance Code	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant	not_compliant
最长访问时间	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5 ns	4.5 ns	5.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)	143 MHz	166 MHz	166 MHz	182 MHz	200 MHz	166 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G86	R-PBGA-B90	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86	R-PDSO-G86
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32
端子数量	86	90	86	86	86	86
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	FBGA	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSSOP86,.46,20	BGA90,9X15,32	TSSOP86,.46,20	TSSOP86,.46,20	TSSOP86,.46,20	TSSOP86,.46,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	GRID ARRAY, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096
连续突发长度	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.225 mA	0.225 mA	0.225 mA	0.26 mA	0.28 mA	0.225 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Micron Technology	-	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	TSOP	-	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
针数	86	-	86	86	86	86
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	-	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-609代码	e3	-	e3	e3	e3	e0
长度	22.22 mm	-	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm
功能数量	1	-	1	1	1	1
端口数量	1	-	1	1	1	1
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	235
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	-	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	30	30
宽度	10.16 mm	-	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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位移角度传感器原理及其在实际障碍中的应用

　　一、位移角度传感器原理　　角度传感器用来检测角度的。它的身体中有一个孔，可以配合乐高的轴。当连结到RCX上时，轴每转过1/16圈，角度传感器就会计数一次。往一个方向转动时，计数增加，转动方向改变时，计数减少。计数与角度传感器的初始位置有关。当初始化角度传感器时，它的计数值被设置为0，如果需要，你可以用编程把它重新复位。　　二、位移角度传感器实例　　如果把角度传感器连接到马达和轮子...[详细]
Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会

艾睿电子(Arrow Asia) 和德州仪器 (TI) 诚挚邀请您参与 " Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会"。我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上的应用进行详细地讨论，并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、电源摸块, 新能源、造船工业上等应用。我们还将为您的各种应用推荐来自TI高可靠性产品团队的各种片芯产品。...[详细]
中关村海龙电子城重装开业将告别“拉客”时代

近日，经过一年多的调整升级，海龙电子城以全新面貌重装开业。有关专家指出，以海龙为首的中关村电子卖场改造完毕后，将告别“拉客宰客”的历史，同时卖场化、高端化的新卖场形象将成为未来电子市场业态调整的主流。旧貌新型卖场凸显商场化趋势 “以前进中关村电子卖场就像来到了喧闹的集市，买完东西就想走。现在舒适的卖场环境、配套的服务设施，真正让人有了逛商场的感觉。”消费者张女士在改造后的海龙告诉...[详细]
大众张绥新：中国电动车单打独斗欠联合

　　大众中国等联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》发布　　 7月9日上午，由国务院发展研究中心产业经济研究部、中国汽车工程学会和大众(中国)联合编著的《2012中国汽车产业发展报告》暨《2012年中国汽车产业蓝皮书》的发布会，在北京凯宾斯基酒店举行。　　这是3方第五次联合推出中国汽车产业研究性年度报告，该报告以电动车发展为主旨...[详细]
距离4m无线供电10kW，日本电业工作和沃尔沃实验成功

日本电业工作和和沃尔沃科技日本（Volvo Technology Japan）开发出了电动汽车（EV）无线供电系统。利用该系统，采用微波方式，两公司成功实施了向4～6m远处无线输送10kW级电力的实验（图1）。图1：向4m外处无线供电，输出功率达到10kW。实验是在京都大学生存圈研究所的微波受电实验楼的电波暗室中进行的。图2：10kW级整流天线，由8个约1.3kW产品组合...[详细]
联手嵌入式领域规模赛事，推动中国大学生创新设计

2012年7月10日，中国上海——继连续四届恩智浦创新设计大赛之后，今年恩智浦半导体与已有七届历史的博创杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛合作，联手举办2012年第八届“博创•恩智浦”杯全国大学生嵌入式物联网设计大赛。本届大赛历时半年，于7月9日宣布总决赛的最终获奖结果：西安邮电大学等25支恩智浦专项奖队伍脱颖而出进入决赛，其中来自电子科技大学中山学院的参赛作品“一种新型未知空间探测飞行器的设计...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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