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GS832136AGD-250I

产品描述Cache SRAM, 1MX36, 5.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
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文件大小489KB,共32页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS832136AGD-250I在线购买

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GS832136AGD-250I概述

Cache SRAM, 1MX36, 5.5ns, CMOS, PBGA165, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165

GS832136AGD-250I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA165,11X15,40
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
Factory Lead Time8 weeks
最长访问时间5.5 ns
其他特性PIPELINE OR FLOW THROUGH ARCHITECTUREL; ALSO OPERATES AT 3.3 V SUPPLY
最大时钟频率 (fCLK)250 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
长度15 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大待机电流0.04 A
最小待机电流2.3 V
最大压摆率0.27 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
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