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电子网消息，从去年第4季开始，中国品牌手机陆续下修出货规模，加上苹果iPhoneX销售未如预期，导致各类电子零组件利空罩顶，对此MLCC厂表示，手机下修无损于MLCC目前的供需结构，由于需求端稳健成长，新产能放量不易，仍维持2018年产业供需紧张的看法。国巨表示，目前MLCC安全库存天数仍低于30天，供应还是相当吃紧华新科指出，去年缺货的规格交期还是达6个月以上，安全库存低于45天，相较...[详细]

继两个月前又一研发中心在知名汽车城德国斯图加特启用后，全球一流汽车零部件供应商——均胜电子今天又向智能车联领域迈进重要一步。昨天(5月4日)，均胜电子旗下宁波均胜普瑞智能车联有限公司与大唐集团旗下的辰芯科技有限公司签署战略合作协议，联手发力汽车智能车联技术，打造新一代TBOX和V2X车用电子产品。据称，通过合作，均胜参与国家V2X车联网相关标准制定也迈出了实质性的一步。“均胜与大唐合...[详细]

～双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中*1～全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与QuanmaticInc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在202...[详细]

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性2024年5月13日，中国–意法半导体推出了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。ASM330LHBG1符合AEC-Q1001级标准，适用于-40°C至125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域...[详细]

11月17日，据韩媒BusinessKorea报道，将于2023年举办的国际固态电路会议（ISSCC）中，中国入选论文数量排名第一。图：韩国ISSCC2023组委会据韩国ISSCC组委会介绍，共有629篇研究论文提交给明年的ISSCC，其中198篇通过了筛选，其中，中国59篇，美国42篇，韩国32篇。中国论文入选数量从上届的第三上升到第一，韩国比上届减少九个。一位与会者称：“...[详细]

12月7日消息，据国内媒体报道称，即便有新规的压制，但英伟达依然没有放弃中国市场，黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发特供芯片。黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。他补充说，英伟达需要寻求市场的建议，这一过程正在进行中。黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创...[详细]

6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行，这标志着国内第一条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。上达电子股份有限公司成立于2004年11月，2016年3月在新三板上市，目前正筹备IPO，柔性线路板领域“隐形冠军”，是柔性电路板国产化的引领者，掌握高精密柔性集成电路封装项目尖端技术。经过近13...[详细]

　　虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局(NASA)艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”(NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors)。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

因进行设施检查时发生停电，导致东芝旗下一座MCU工厂停工，预估要等到9月17日才能全面复工(生产恢复至停电前水准)。东芝半导体事业子公司「东芝电子元件及储存装置(ToshibaElectronicDevices&Storage)」12日宣布，旗下位于岩手县的半导体生产据点于11日停工，主因11日在针对动力设施进行检查时、发生停电。此次因停电停工的工厂为东芝集团公司「Japan...[详细]

近日，一份五大晶圆代工厂交给美方的部分商业信息曝光，其中包括四家台湾代工厂——台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。来源：美国商务部在美国商务部要求下，台积电、三星等各大半导体厂均已于11月8日前交出商业机密，以厘清产能供给状况。根据美国商务部的公开信息和集微网报道，五家中力积电提供给美方的商业数据最完整，对于问卷中的大部...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]

近期三星为争抢EUV设备，高层频频传出密访ASML，EUV的重要性早已不言而喻。提到EUV，大家首先想到的就是ASML，ASML并不是一个家喻户晓的名字，但他却是现代技术的关键。因为它提供了制造半导体必不可少的“光刻”机器，在摩尔定律即将发展到尽头的现在，可以说，得EUV者得先进工艺。虽然在EUV相关设备市场中，荷兰ASML垄断了核心光刻机，但在“极紫外光刻曝光”周边设备中，日本设备厂家的存在感...[详细]

BI中文站7月20日报道经历了几个月的推迟之后，三星终于在本周三开始在美国推出其自主研发的数字助手Bixby。回顾Bixby的发布历程，你会感觉三星发布这款产品本身就很盲目。三星在GalaxyS8还没发布之前就开始对Bixby进行宣传，甚至还在GalaxyS8手机侧面设计了一个转用的按钮。但是不久之后，它不得不推迟Bixby的发布时间。等到今年4月正式推出GalaxyS...[详细]

中国，2018年2月6日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的先进芯片，被光传感器科技公司Neonode用于研制新的zForceAIR™触感模块。尺寸紧凑、低功耗、简单好用的Neonode触感模块能够给任意USB或I2C连接设备增加触控互动功能，支持任何类型屏幕或表面，包括钢板、木板、塑料、玻璃、皮肤，甚...[详细]

因应人工智能(AI)快速发展，并完善台湾AI生态系，IBM宣布与群环科技扩大合作，PowerAI深度学习平台框架，提供AI解决方案的仿真测试，加速深度学习框架与神经网络训练时间；而IBM也于日前发布新一代POWER9处理器，提升AI运算效能，期待在PowerAI深度学习平台框架及POWER9的助力下，提升企业AI竞争力。台湾IBM硬件系统事业部总经理李正屹表示，在AI浪潮下，有许多企业积极思...[详细]