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NS32C016D10MSP

产品描述IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,DIP,48PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共64页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

NS32C016D10MSP概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,DIP,48PIN,CERAMIC

NS32C016D10MSP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Codeunknown
位大小32
JESD-30 代码R-XDIP-T48
JESD-609代码e0
端子数量48
最高工作温度100 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP48,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
速度10 MHz
最大压摆率70 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

NS32C016 是一款专为高性能计算设计的32位 CMOS 微处理器,采用 TTL 兼容输入和单5V 供电。它具备16MB 统一寻址空间和16位数据总线,支持高效内存访问。处理器完全兼容 Series 32000 家族,采用48引脚双列直插封装,简化硬件部署。 技术特性包括32位 ALU 运算单元、八个32位通用寄存器及八字节指令队列,提升数据处理并行性。指令集提供二地址操作和高对称性架构,优化代码执行。寻址模式针对高级语言引用设计,支持多种数据类型,如位字段和字符串操作。从处理器接口便于集成 FPU 和 MMU,实现浮点运算和虚拟内存扩展。 在应用场景中,NS32C016 适用于工业自动化和计算机系统。高速 CMOS 工艺降低功耗,而内存管理单元协作提供地址翻译功能。系统设计灵活,支持中断和陷阱处理机制,满足实时操作需求,确保稳定性和可扩展性。

NS32C016D10MSP相似产品对比

NS32C016D10MSP NS32C016D10/883
描述 IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,DIP,48PIN,CERAMIC IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,DIP,48PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 32 32
JESD-30 代码 R-XDIP-T48 R-XDIP-T48
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 48 48
最高工作温度 100 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP48,.6 DIP48,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) 38535Q/M;38534H;883B
速度 10 MHz 10 MHz
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

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