NS32C016D10/883概述

IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,DIP,48PIN,CERAMIC

NS32C016D10/883规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Code	unknown
位大小	32
JESD-30 代码	R-XDIP-T48
JESD-609代码	e0
端子数量	48
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP48,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
速度	10 MHz
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

NS32C016 微处理器基于32位架构，采用高速 CMOS 技术制造，输入信号兼容 TTL 标准。它具备16MB 统一寻址空间，外部数据总线宽度为16位，支持高效的内存访问。该处理器完全对象代码兼容 Series 32000 系列，便于系统升级，并集成在48引脚双列直插封装中，便于硬件设计。核心功能包括强大的指令集和通用二地址能力，内置八个32位寄存器加速运算，八字节队列优化指令吞吐。寻址模式针对高级语言数据结构设计，增强代码可读性和执行效率。同时，处理器支持从处理器扩展接口，允许集成浮点运算和内存管理单元，提升系统灵活性。在应用方面，NS32C016 适用于高性能计算任务，单5V 供电降低能耗，简化电源管理。与 NS32082 内存管理单元配合，可实现虚拟内存和保护机制，扩展了其在操作系统支持环境下的适用性，满足多样化计算需求。

NS32C016D10/883相似产品对比

	NS32C016D10/883	NS32C016D10MSP
描述	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,DIP,48PIN,CERAMIC	IC,MICROPROCESSOR,32-BIT,CMOS,DIP,48PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown
位大小	32	32
JESD-30 代码	R-XDIP-T48	R-XDIP-T48
JESD-609代码	e0	e0
端子数量	48	48
最高工作温度	125 °C	100 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP
封装等效代码	DIP48,.6	DIP48,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)
速度	10 MHz	10 MHz
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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