电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX8215EPD

产品描述5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MAX8215EPD在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MAX8215EPD - - 点击查看 点击购买

MAX8215EPD概述

5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14

MAX8215EPD规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
长度19.05 mm
湿度敏感等级1
信道数量5
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)245
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)11 V
最小供电电压 (Vsup)2.85 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MAX8215EPD相似产品对比

MAX8215EPD MAX8215CPD MAX8216CPD MAX8216EPD MAX8216EJD MAX8215MJD MAX8215EJD
描述 5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 5-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP, DIP, CERAMIC, DIP-14 CERAMIC, DIP-14 CERAMIC, DIP-14
针数 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
可调阈值 NO NO NO NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 5 5 5 5 5 5 5
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245 245 245 245
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V 11 V
最小供电电压 (Vsup) 2.85 V 2.7 V 2.7 V 2.85 V 2.85 V 2.85 V 2.85 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
长度 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm - - -
无法用IAR和430仿真器往单片机里烧写程序,总是显示fatal error,。。session abor...
向各位大神求助啦!!!紧急,紧急哦!!!:Sad:小弟用msp430f1122编程的,用的是IAR5.3版本,仿真器是利尔达的,仿真器也设置对了芯片,其他也设置的基本正确,单片机的复位按键没接,但按照JTAG那个SBW的接线方式给配置了电阻,电容,晶振是32768HZ,但是按照JTAG第二引脚给板子供电烧写失败,用第四引脚也烧写失败,请各位大神出来帮忙啦,小弟要做毕业设计,真的好紧急哦。...
48202022 微控制器 MCU
【GD32450I-EVAL】+ 06SDRAM介绍
[i=s] 本帖最后由 DDZZ669 于 2020-10-4 17:28 编辑 [/i]1 SDRAMRAM,可以理解为内存,程序在运行时需要的空间,GD32F450IK自带256K的RAM,当需要大内存的场合,就需要扩展RAM了。这块开发板上就搭配了一颗MT48LC16M16A2P的SDRAM。1.1 SDRAM数据存储基本原理板子上的SDRAM型号为:MT48LC16M16A2P-6AIT,...
DDZZ669 GD32 MCU
【 ST NUCLEO-H743ZI测评】(1)初识ST NUCLEO-H743ZI
[url=https://bbs.eeworld.com.cn/elecplay/content/103]本次活动测评开发板ST NUCLEO-H743ZI由ST意法半导体提供,感谢意法半导体对EEWorld测评的支持![/url][url=https://www.stmcu.com.cn/Product/pro_detail/cat_code/STM32H7x3/family/81/sub_fam...
dsjsjf stm32/stm8
求购一套闲置的stm32f429 discovery开发板
如题,有的带价和板子情况来,坐标南京,最好是有屏幕的那种,并且屏幕功能完好的....
散吧散吧 淘e淘
传感器技术在汽车上的应用有哪些?
传感器技术在汽车上的应用都哪些?简单举例说明一下。...
sensorexpert 汽车电子
Z-Stack低功耗问题!!!!!!!
[b]End Device进入休眠后,父节点会为其保留数据,那请问父节点会为End Device保留数据多久呢?我在一个TI社区里看到一个帖子[url=http://www.deyisupport.com/question_answer/wireless_connectivity/zigbee/f/104/t/85389.aspx]http://www.deyisupport.com/questi...
_10104 RF/无线

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 181  275  466  999  1177 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved