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OP21G

产品描述IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小155KB,共6页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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OP21G概述

IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier

OP21G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIE
包装说明1.75 X 1.17 MM, DIE-7
针数7
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.12 µA
最小共模抑制比90 dB
标称共模抑制比90 dB
最大输入失调电压200 µV
JESD-30 代码R-XUUC-N7
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量7
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
标称压摆率0.25 V/us
最大压摆率0.36 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽600 kHz
最小电压增益500000

OP21G相似产品对比

OP21G OP21GT OP21NT OP21N
描述 IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier IC OP-AMP, 200 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier IC OP-AMP, 100 uV OFFSET-MAX, 0.6 MHz BAND WIDTH, UUC7, 1.75 X 1.17 MM, DIE-7, Operational Amplifier
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIE DIE DIE DIE
包装说明 1.75 X 1.17 MM, DIE-7 1.75 X 1.17 MM, DIE-7 1.75 X 1.17 MM, DIE-7 1.75 X 1.17 MM, DIE-7
针数 7 7 7 7
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.12 µA 0.12 µA 0.1 µA 0.1 µA
最小共模抑制比 90 dB 86 dB 96 dB 100 dB
标称共模抑制比 90 dB 86 dB 96 dB 100 dB
最大输入失调电压 200 µV 500 µV 200 µV 100 µV
JESD-30 代码 R-XUUC-N7 R-XUUC-N7 R-XUUC-N7 R-XUUC-N7
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 7 7 7 7
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 0.25 V/us 0.25 V/us 0.25 V/us 0.25 V/us
最大压摆率 0.36 mA 0.36 mA 0.3 mA 0.3 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 600 kHz 600 kHz 600 kHz 600 kHz
最小电压增益 500000 250000 500000 1000000
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